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参数资料
| 型号： | MC68HCP11E0FNE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 97/242页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 8BIT 52-PLCC |
| 标准包装： | 23 |
| 系列： | HC11 |
| 核心处理器： | HC11 |
| 芯体尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 3MHz |
| 连通性： | SCI，SPI |
| 外围设备： | POR，WDT |
| 输入/输出数： | 38 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 8x8b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 52-LCC（J 形引线） |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页当前第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页
Ordering Information and Mechanical Specifications
M68HC11E Family Data Sheet, Rev. 5.1
186
Freescale Semiconductor
11.9 56-Pin Dual in-Line Package (Case 859)
11.10 48-Pin Plastic DIP (Case 767)
NOTE
The MC68HC811E2 is the only member of the E series that is offered in a
48-pin plastic dual in-line package.
–A–
–B–
–T–
56
29
128
SEATING
PLANE
J 56 PL
D 56 PL
S
A
M
0.25 (0.010)
T
N
F
G
E
S
B
M
0.25 (0.010)
T
K
C
H
L
M
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
2.035
2.065
51.69
52.45
B
0.540
0.560
13.72
14.22
C
0.155
0.200
3.94
5.08
D
0.014
0.022
0.36
0.56
E
0.035 BSC
0.89 BSC
F
0.032
0.046
0.81
1.17
G
0.070 BSC
1.778 BSC
H
0.300 BSC
7.62 BSC
J
0.008
0.015
0.20
0.38
K
0.115
0.135
2.92
3.43
L
0.600 BSC
15.24 BSC
M
0
15
0
15
N
0.020
0.040
0.51
1.02
__
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. MAXIMUM MOLD FLASH 0.25 (0.010)
-A-
-B-
48
25
124
-T-
SEATING
PLANE
F
G
DETAIL X
32 PL
D
48 PL
J
S
B
M
0.25 (0.010)
T
S
A
M
0.51 (0.020)
T
N
C
K
48 PL
M
DETAIL X
L
TIP TAPER
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3.
DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN FORMED
PARALLEL.
4.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
MAXIMUM MOLD FLASH 0.25 (0.010).
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
2.415
2.445
61.34
62.10
B
0.540
0.560
13.72
14.22
C
0.155
0.200
3.94
5.08
D
0.014
0.022
0.36
0.55
F
0.040
0.060
1.02
1.52
G
0.100 BSC
2.54 BSC
H
0.070 BSC
1.79 BSC
J
0.008
0.015
0.20
0.38
K
0.115
0.150
2.92
3.81
L
0.600 BSC
15.24 BSC
M
0
15
0
15
N
0.020
0.040
0.51
1.01
××
×
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参数描述 |
|---|---|
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