参数资料
型号: MC68HLC908JK3CP
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8-BIT, FLASH, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP20
封装: PLASTIC, DIP-20
文件页数: 106/215页
文件大小: 2324K
代理商: MC68HLC908JK3CP
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Mechanical Specications
Technical Data
MC68H(R)C08JL3 Rev. 4
194
Mechanical Specifications
MOTOROLA
19.3 20-Pin PDIP
Figure 19-1. 20-Pin PDIP (Case #738)
19.4 20-Pin SOIC
Figure 19-2. 20-Pin SOIC (Case #751D)
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
M
L
J 20 PL
M
B
M
0.25 (0.010)
T
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
25.66
27.17
1.010
1.070
B
6.10
6.60
0.240
0.260
C
3.81
4.57
0.150
0.180
D
0.39
0.55
0.015
0.022
G
2.54 BSC
0.100 BSC
J
0.21
0.38
0.008
0.015
K
2.80
3.55
0.110
0.140
L
7.62 BSC
0.300 BSC
M
0
15
0
15
N
0.51
1.01
0.020
0.040
__
E
1.27
1.77
0.050
0.070
1
11
10
20
–A–
SEATING
PLANE
K
N
F
G
D 20 PL
–T–
M
A
M
0.25 (0.010)
T
E
B
C
F
1.27 BSC
0.050 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
20
1
11
10
S
A
M
0.010 (0.25)
B S
T
D
20X
M
B
M
0.010 (0.25)
P
10X
J
F
G
18X
K
C
–T– SEATING
PLANE
M
R X 45
_
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
12.65
12.95
0.499
0.510
B
7.40
7.60
0.292
0.299
C
2.35
2.65
0.093
0.104
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.50
0.90
0.020
0.035
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.25
0.32
0.010
0.012
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
10.05
10.55
0.395
0.415
R
0.25
0.75
0.010
0.029
__
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