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参数资料
| 型号： | MC68HSC05K0P |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDIP16 |
| 封装： | PLASTIC, DIP-16 |
| 文件页数： | 18/154页 |
| 文件大小： | 1544K |
| 代理商： | MC68HSC05K0P |
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Technical Data
MC68HC05K0 MC68HC05K1 — Rev. 2.0
114
Electrical Specifications
MOTOROLA
Technical Data
11.7 Power Considerations
The average chip junction temperature, TJ, in °C can be obtained from:
TJ = TA + (PD x θJA)
(1)
Where:
TA = ambient temperature in °C
θ
JA = package thermal resistance, junction to ambient in °C/W
PD = PINT + PI/O
PINT = ICC × VCC = chip internal power dissipation
PI/O = power dissipation on input and output pins (user-determined)
For most applications, PI/O < PINT and can be neglected.
Ignoring PI/O, the relationship between PD and TJ is approximately:
(2)
Solving equations (1) and (2) for K gives:
= PD x (TA + 273°C) + θJA x (PD)
2
(3)
where K is a constant pertaining to the particular part. K can be
determined from equation (3) by measuring PD (at equilibrium) for a
known TA. Using this value of K, the values of PD and TJ can be obtained
by solving equations (1) and (2) iteratively for any value of TA.
PD =
TJ + 273°C
K
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MC68HSC705J1ACDW | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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