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参数资料
| 型号： | MC68HSC705C4ACP |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, OTPROM, 4 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40 |
| 封装： | PLASTIC, DIP-40 |
| 文件页数： | 97/210页 |
| 文件大小： | 2269K |
| 代理商： | MC68HSC705C4ACP |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页当前第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页
Technical Data
MC68HC705C4A MC68HSC705C4A — Rev. 3.0
186
Mechanical Specifications
MOTOROLA
Mechanical Specifications
14.3 40-Pin Plastic Dual In-Line Package (PDIP)
Figure 14-1. MC68HC705C4AP Package Dimensions (Case #711)
14.4 42-Pin Shrink Dual In-Line Package (SDIP)
Figure 14-2. MC68HC705C4AB Package Dimensions (Case #858)
120
40
21
B
A
C
SEATING
PLANE
D
F
G
H
K
N
M
J
L
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
51.69
52.45
2.035
2.065
B
13.72
14.22
0.540
0.560
C
3.94
5.08
0.155
0.200
D
0.36
0.56
0.014
0.022
F
1.02
1.52
0.040
0.060
G
2.54 BSC
0.100 BSC
H
1.65
2.16
0.065
0.085
J
0.20
0.38
0.008
0.015
K
2.92
3.43
0.115
0.135
L
15.24 BSC
0.600 BSC
M
1
°
N
0.51
1.02
0.020
0.040
NOTES:
1.POSITION TOLERANCE OF LEADS (D), SHA
BEWITHIN 0.25 (0.010) AT MAXIMUM MATE
CONDITIONS, IN RELATION TO SEATING P
AND EACH OTHER.
2.DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHE
FORMED PARALLEL.
3.DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
1
°
0
°
0
°
1.435
0.540
0.155
0.014
0.032
0.008
0.115
0°
0.020
1.465
0.560
0.200
0.022
0.046
0.015
0.135
15°
0.040
37.21
14.22
5.08
0.56
1.17
0.38
3.43
15°
1.02
36.45
13.72
3.94
0.36
0.81
0.20
2.92
0°
0.51
-B-
-A-
C
D 42 PL
F
K
G
N
J 42 PL
M
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
H
L
1.778 BSC
0.070 BSC
7.62 BSC
0.300 BSC
15.24 BSC
0.600 BSC
0.25 (0.010)
T A
M
S
0.25 (0.010)
T B
M
S
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. MAXIMUM MOLD FLASH 0.25 (0.010).
121
42
22
SEATING
PLANE
-T-
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68HC05B8CB | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56 |
| M50934-XXXFP | 8-BIT, MROM, 4.3 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| MC68HC11E8VB2 | 8-BIT, MROM, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP56 |
| MSM80C51F-XXXJS | 8-BIT, MROM, 12 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44 |
| MC68030RC20C | 32-BIT, 20 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA128 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC68HSC705C8ACFB | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:8 BIT MCU, 304 BYTES RAM - Bulk |
| MC68HSC705C8ACP | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MC68HSC705C8ACS | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC68HSC705J1ACDW | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC68HSC705J1ACP | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:8 BIT MCU, 64 BYTES RAM - Bulk |
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