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参数资料
| 型号： | MC68HSR705J1AP |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP20 |
| 封装： | PLASTIC, DIP-20 |
| 文件页数： | 25/162页 |
| 文件大小： | 3213K |
| 代理商： | MC68HSR705J1AP |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页当前第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页
Technical Data
MC68HC705J1A — Rev. 4.0
Electrical Specifications
Electrical Specifications
10.6 Power Considerations
The average chip junction temperature, TJ, in °C can be obtained from:
TJ = TA + (PD x θJA)(1)
Where:
TA = ambient temperature in °C
θ
JA = package thermal resistance, junction to ambient in °C/W
PD = PINT + PI/O
PINT = ICC × VCC = chip internal power dissipation
PI/O = power dissipation on input and output pins (user-determined)
For most applications, PI/O < PINT and can be neglected.
Ignoring PI/O, the relationship between PD and TJ is approximately:
(2)
Solving equations (1) and (2) for K gives:
= PD x (TA + 273°C) + θJA x (PD)
2
(3)
where K is a constant pertaining to the particular part. K can be
determined from equation (3) by measuring PD (at equilibrium) for a
known TA. Using this value of K, the values of PD and TJ can be obtained
by solving equations (1) and (2) iteratively for any value of TA.
PD =
TJ + 273°C
K
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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PDF描述 |
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