参数资料
型号: MC68LNC705C9ACFN
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8-BIT, OTPROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44
封装: PLASTIC, LCC-44
文件页数: 86/177页
文件大小: 1941K
代理商: MC68LNC705C9ACFN
68HC705C9A Product Summary Page
Software Tools
Assemblers
ID
Name
Vendor ID
Format Size K Rev #
Order
Availability
DOS based freeware assembler
MOTOROLA
arc
55
0
-
AX6805 relocatable/absolute macro assembler for HC05
-
Compilers
ID
Name
Vendor ID
Format Size K Rev # Order Availability
CodeWarrior Development Tools for HC05
-
CX6805 C Cross Compiler for HC05
-
Debuggers
ID
Name
Vendor ID
Format Size K Rev # Order Availability
CodeWarrior Development Tools for HC05
-
ZAP 6805 MMDS Debugger
-
ZAP 6805 Simulator Debugger
-
AX-6811
-
Emulation
ID
Name
Vendor ID Format
Size
K
Rev
#
Order
Availability
M68HC05C9EM
Self extracting PC file. Emulation module configuration/help file for
MMDS and MMEVS.
MOTOROLA
exe
52
1
-
IDE (Integrated Development Environment)
ID
Name
Vendor ID
Format Size K Rev #
Order
Availability
CodeWarrior Development Tools for HC05
-
IDEA05 integrated development environment for HC05
-
winIDEA
-
Models
Instruction Set Simulator
ID
Name
Vendor ID Format
Size
K
Rev
#
Order
Availability
Windows upgrades for P&E's simulator software for 68HC05 PEMICRO
html
0
-
Performance and Testing
ID
Name
Vendor ID
Format
Size K
Rev #
Order Availability
AX-6811
-
Orderable Parts Information
PartNumber
Package Info
Tape
and
Reel
Additional
Info
Order
Availability
file:///F|/imaging/BITTING/CF_PROCESS/CPL/11252003/MOTO/MC68HC705C9A.htm (7 of 8) [28-Nov-03 10:11:59 AM]
相关PDF资料
PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
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MC68M360ZP25VLR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
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MC68MH360AI25VL 功能描述:微处理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324