参数资料
型号: MC705P6ECDWE
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 93/98页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 8BIT EPROM 28-SOIC
标准包装: 26
系列: HC05
核心处理器: HC05
芯体尺寸: 8-位
速度: 2.1MHz
连通性: SIO
外围设备: POR,WDT
输入/输出数: 21
程序存储器容量: 4.5KB(4.5K x 8)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 176 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 4x8b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
包装: 管件
MC68HC705P6A Advance Information Data Sheet, Rev. 2.1
Freescale Semiconductor
93
Chapter 15
Mechanical Specifications
15.1 Introduction
The MC68HC705P6A is available in either a 28-pin plastic dual in-line (PDIP) or a 28-pin small outline
integrated circuit (SOIC) package.
15.2 Plastic Dual In-Line Package (Case 710)
0.100 BSC
0.600 BSC
2.54 BSC
15.24 BSC
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
36.45
13.72
3.94
0.36
1.02
1.65
0.20
2.92
0.51
37.21
14.22
5.08
0.56
1.52
2.16
0.38
3.43
15°
1.02
1.435
0.540
0.155
0.014
0.040
0.065
0.008
0.115
0.020
1.465
0.560
0.200
0.022
0.060
0.085
0.015
0.135
15°
0.040
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
NOTES:
1. POSITIONAL TOLERANCE OF LEADS (D),
SHALL BE WITHIN 0.25mm (0.010) AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION, IN
RELATION TO SEATING PLANE AND
EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS
WHEN FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
MOLD FLASH.
114
15
28
B
A
C
N
K
M
J
D
SEATING
PLANE
F
HG
L
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