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参数资料
| 型号： | MC7447AVS1000LB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, LGA-360 |
| 文件页数： | 20/58页 |
| 文件大小： | 1095K |
| 代理商： | MC7447AVS1000LB |
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MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
27
Package Description
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the HCTE
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7447A, 360 HCTE BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.72 mm
Maximum module height
3.24 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion 12.3 ppm/°C
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PDF描述 |
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参数描述 |
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