参数资料
型号: MC7447AVS1000LB
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封装: 25 X 25 MM, 2.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, LGA-360
文件页数: 22/58页
文件大小: 1095K
代理商: MC7447AVS1000LB
MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
29
Package Description
8.3
Package Parameters for the MPC7447A, 360 HCTE LGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360 high
coefficient of thermal expansion ceramic land grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
1.92 mm
Maximum module height
2.20 mm
Coefficient of thermal expansion
12.3 ppm/°C
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MC7447AVS1267LB 功能描述:微处理器 - MPU A7PM LGA RV1.1 1.1V RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MC7447AVS1333LB 功能描述:微处理器 - MPU A7PM LGA RV1.1 1.1V RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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