参数资料
型号: MC7447AVS867NB
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 25/56页
文件大小: 0K
描述: IC MPU RISC 867MHZ 360-FCCLGA
标准包装: 44
系列: MPC74xx
处理器类型: 32-位 MPC74xx PowerPC
速度: 867MHz
电压: 1.1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 360-CLGA,FCCLGA
供应商设备封装: 360-FCCLGA(25x25)
包装: 托盘
MPC7447A RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
31
Package Description
8.5
Package Parameters for the MPC7447A, 360 HCTE
RoHS-Compliant BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360
lead-free high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.75 mm (30 mil)
Coefficient of thermal expansion
12.3 ppm/°C
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