- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录3974 > MC7448HX1400NC (Freescale Semiconductor)IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MC7448HX1400NC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 28/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.4GHz |
| 电压： | 1.1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 360-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页当前第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页
MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
34
Freescale Semiconductor
Package Description
8.6
Mechanical Dimensions for the MPC7448, 360 HCTE
RoHS-Compliant BGA
Figure 13 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature for the MPC7448, 360
HCTE BGA package with RoHS-compliant lead-free spheres.
Figure 15. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature for the MPC7448,
360 HCTE RoHS-Compliant BGA Package
NOTES:
1. Dimensioning and
tolerancing per ASME
Y14.5M, 1994
2. Dimensions in millimeters.
3. Top side A1 corner index is a
metalized feature with
various shapes. Bottom side
A1 corner is designated with
a ball missing from the array.
4. Dimension A1 represents the
collapsed sphere diameter.
0.2
C
A
360X
D
2X
A1 CORNER
E
e
0.2
2X
C
B
123456789 10 111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
B
0.3
A
0.15
b
A
0.15 A
171819
U
W
V
Millimeters
Dim
Min
Max
A
1.92
2.40
A1 4
0.40
0.60
A2
0.70
0.90
A3
—
0.6
b
0.60
0.90
D
25.00 BSC
D1
—
11.3
D2
8.0
—
D3
—
6.5
D4
7.2
7.4
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E1
—
11.3
E2
8.0
—
E3
—
6.5
E4
7.9
8.1
Capacitor Region
1
D3
E2
E1
A
A1
A2
A3
E4
D4
E3
D1
D2
0.35 A
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| UPD44647186AF5-E25-FQ1-A | SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA |
| UPD44647186AF5-E25-FQ1 | SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA |
| UPD44646363AF5-E25-FQ1-A | SRAM DDRII 72MBIT 165-PBGA |
| UPD44646363AF5-E25-FQ1 | SRAM DDRII 72MBIT 165-PBGA |
| UPD44646183AF5-E25-FQ1-A | SRAM DDRII 72MBIT 165-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC7448HX1400ND | 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.15V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7448HX1420LC | 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MC7448HX1420LD | 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.2V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MC7448HX1600LC | 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MC7448HX1600LD | 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.25V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。