参数资料
型号: MC7448HX1400NC
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 42/60页
文件大小: 0K
描述: IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
标准包装: 44
系列: MPC74xx
处理器类型: 32-位 MPC74xx PowerPC
速度: 1.4GHz
电压: 1.1V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 360-BCBGA,FCCBGA
供应商设备封装: 360-FCCBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
47
System Design Information
Figure 23. LGA Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
There are several commercially-available heat sinks for the MPC7448 provided by the following vendors:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-567-8082
473 Sapena Ct. #12
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
Calgreg Thermal Solutions
888-732-6100
60 Alhambra Road, Suite 1
Warwick, RI 02886
Internet: www.calgregthermalsolutions.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.tycoelectronics.com
Wakefield Engineering
603-635-2800
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
Thermal
Heat Sink
HCTE LGA Package
Heat Sink
Clip
Printed-Circuit Board
Interface Material
相关PDF资料
PDF描述
UPD44647186AF5-E25-FQ1-A SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA
UPD44647186AF5-E25-FQ1 SRAM QDRII 72MBIT 165-PBGA
UPD44646363AF5-E25-FQ1-A SRAM DDRII 72MBIT 165-PBGA
UPD44646363AF5-E25-FQ1 SRAM DDRII 72MBIT 165-PBGA
UPD44646183AF5-E25-FQ1-A SRAM DDRII 72MBIT 165-PBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
MC7448HX1400ND 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.15V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MC7448HX1420LC 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
MC7448HX1420LD 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.2V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MC7448HX1600LC 功能描述:IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC74xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
MC7448HX1600LD 功能描述:微处理器 - MPU APL8 RV2.2.1 1.25V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324