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参数资料
| 型号： | MC74HC1G02DTT3 |
| 厂商： | ON SEMICONDUCTOR |
| 元件分类： | 门电路 |
| 英文描述： | HC/UH SERIES, 2-INPUT NOR GATE, PDSO5 |
| 封装： | SC-59, SOT-23, TSOP-5 |
| 文件页数： | 8/12页 |
| 文件大小： | 122K |
| 代理商： | MC74HC1G02DTT3 |
MC74HC1G02
http://onsemi.com
5
Figure 6. Carrier Tape Specifications
D1
FOR COMPONENTS
10 PITCHES
CUMULATIVE
TOLERANCE ON
TAPE
±0.2 mm
(
±0.008”)
2.0 mm
× 1.2 mm
AND LARGER
CENTER LINES
OF CAVITY
EMBOSSMENT
USER DIRECTION OF FEED
K0
SEE
NOTE 8.
P0
P2
D
E
F
W
B0
+
K
t
B1
TOP
COVER
TAPE
P
SEE NOTE 8.
A0
FOR MACHINE REFERENCE
ONLY
INCLUDING DRAFT AND RADII
CONCENTRIC AROUND B0
R MIN.
TAPE AND COMPONENTS
SHALL PASS AROUND RADIUS “R”
WITHOUT DAMAGE
BENDING RADIUS
*TOP COVER
TAPE THICKNESS (t1)
0.10 mm
(0.004”) MAX.
EMBOSSED
CARRIER
EMBOSSMENT
TYPICAL
COMPONENT CAVITY
CENTER LINE
TYPICAL
COMPONENT
CENTER LINE
MAXIMUM COMPONENT ROTATION
10
°
CAMBER (TOP VIEW)
ALLOWABLE CAMBER TO BE 1 mm/100 mm NONACCUMULATIVE OVER 250 mm
100 mm
(3.937”)
1 mm
(0.039”) MAX
250 mm
(9.843”)
1 mm MAX
TAPE
EMBOSSED CARRIER DIMENSIONS (See Notes 7. and 8.)
Tape
Size
B1
Max
D
D1
E
F
K
P
P0
P2
R
T
W
8 mm
4.35 mm
(0.171”)
1.5 +0.1/
–0.0 mm
(0.059
+0.004/
–0.0”)
1.0 mm
Min
(0.039”)
1.75
±0.1 mm
(0.069
±0.004”)
3.5
±0.5 mm
(1.38
±0.002”)
2.4 mm
(0.094”)
4.0
±0.10 mm
(0.157
±0.004”)
4.0
±0.1 mm
(0.156
±0.004”)
2.0
±0.1 mm
(0.079
±0.002”)
25 mm
(0.98”)
0.3
±0.05 mm
(0.01
+0.0038/
–0.0002”)
8.0
±0.3 mm
(0.315
±0.012”)
7. Metric Dimensions Govern–English are in parentheses for reference only.
8. A0, B0, and K0 are determined by component size. The clearance between the components and the cavity must be within 0.05 mm min to
0.50 mm max. The component cannot rotate more than 10
° within the determined cavity
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC74HC1G08DTT1 | HC/UH SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5 |
| MC74HC237ND | HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP16 |
| MC54HC237JD | HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16 |
| MC74HC240AND | HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20 |
| MC74HC240ADWDR2 | HC/UH SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC74HC1G04DFT1 | 功能描述:变换器 2-6V Single CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电路数量:6 逻辑系列:74ABT 逻辑类型:BiCMOS 高电平输出电流:- 15 mA 低电平输出电流:20 mA 传播延迟时间:2.2 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 工作温度范围: 封装 / 箱体:DIP-14 封装:Tube |
| MC74HC1G04DFT1G | 功能描述:变换器 2-6V Single CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电路数量:6 逻辑系列:74ABT 逻辑类型:BiCMOS 高电平输出电流:- 15 mA 低电平输出电流:20 mA 传播延迟时间:2.2 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 工作温度范围: 封装 / 箱体:DIP-14 封装:Tube |
| MC74HC1G04DFT2 | 功能描述:变换器 2-6V Single CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电路数量:6 逻辑系列:74ABT 逻辑类型:BiCMOS 高电平输出电流:- 15 mA 低电平输出电流:20 mA 传播延迟时间:2.2 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 工作温度范围: 封装 / 箱体:DIP-14 封装:Tube |
| MC74HC1G04DFT2G | 功能描述:变换器 2-6V Single CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电路数量:6 逻辑系列:74ABT 逻辑类型:BiCMOS 高电平输出电流:- 15 mA 低电平输出电流:20 mA 传播延迟时间:2.2 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 工作温度范围: 封装 / 箱体:DIP-14 封装:Tube |
| MC74HC1G04DTT1 | 功能描述:变换器 2-6V Single CMOS RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 电路数量:6 逻辑系列:74ABT 逻辑类型:BiCMOS 高电平输出电流:- 15 mA 低电平输出电流:20 mA 传播延迟时间:2.2 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 工作温度范围: 封装 / 箱体:DIP-14 封装:Tube |
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