参数资料
| 型号： | MC74HC32ADR2 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 7/9页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC GATE OR QUAD 2INPUT 14SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 74HC |
| 逻辑类型： | 或门 |
| 电路数： | 4 |
| 输入数： | 2 |
| 电源电压： | 2 V ~ 6 V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 1µA |
| 输出电流高，低： | 5.2mA，5.2mA |
| 逻辑电平 - 低： | 0.5 V ~ 1.8 V |
| 逻辑电平 - 高： | 1.5 V ~ 4.2 V |
| 额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟： | 13ns @ 6V，50pF |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 供应商设备封装： | 14-SOICN |
| 封装/外壳： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | MC74HC32ADR2OSDKR |
MC74HC32A
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14 NB
CASE 751A03
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION
SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
4. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSIONS.
5. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER
SIDE.
H
14
8
7
1
M
0.25
B M
C
h
X 45
SEATING
PLANE
A1
A
M
_
S
A
M
0.25
B S
C
b
13X
B
A
E
D
e
DETAIL A
L
A3
DETAIL A
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
D
8.55
8.75
0.337
0.344
E
3.80
4.00
0.150
0.157
A
1.35
1.75
0.054
0.068
b
0.35
0.49
0.014
0.019
L
0.40
1.25
0.016
0.049
e
1.27 BSC
0.050 BSC
A3
0.19
0.25
0.008
0.010
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
M
0
7
0
7
H
5.80
6.20
0.228
0.244
h
0.25
0.50
0.010
0.019
__
_
6.50
14X
0.58
14X
1.18
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC74HC32ADR2G | 功能描述:逻辑门 2-6V Quad OR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
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| MC74HC32ADTEL | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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