参数资料
型号: MC74HCU04ADR2
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 6/8页
文件大小: 0K
描述: IC INVERTER HEX UNBUFFER 14SOIC
标准包装: 1
系列: 74HCU
逻辑类型: 反相器
电路数: 6
输入数: 1
电源电压: 2 V ~ 6 V
电流 - 静态(最大值): 1µA
输出电流高,低: 5.2mA,5.2mA
逻辑电平 - 低: 0.3 V ~ 1.1 V
逻辑电平 - 高: 1.7 V ~ 4.8 V
额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟: 12ns @ 6V,50pF
工作温度: -55°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
供应商设备封装: 14-SOICN
封装/外壳: 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
包装: 标准包装
其它名称: MC74HCU04ADR2ODKR
MC74HCU04ADR2ODKR-ND
MC74HCU04ADR2OSDKR
MC74HCU04A
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP14
CASE 64606
ISSUE R
17
14
8
b2
NOTE 8
D
A
TOP VIEW
E1
B
b
L
A1
A
C
SEATING
PLANE
0.010
CA
SIDE VIEW
M
14X
D1
e
A2
NOTE 3
M
B M
eB
E
END VIEW
WITH LEADS CONSTRAINED
DIM
MIN
MAX
INCHES
A
0.210
A1
0.015
b
0.014
0.022
C
0.008
0.014
D
0.735
0.775
D1
0.005
e
0.100 BSC
E
0.300
0.325
M
10
5.33
0.38
0.35
0.56
0.20
0.36
18.67
19.69
0.13
2.54 BSC
7.62
8.26
10
MIN
MAX
MILLIMETERS
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS A, A1 AND L ARE MEASURED WITH THE PACK-
AGE SEATED IN JEDEC SEATING PLANE GAUGE GS3.
4. DIMENSIONS D, D1 AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS. MOLD FLASH OR PROTRUSIONS ARE
NOT TO EXCEED 0.10 INCH.
5. DIMENSION E IS MEASURED AT A POINT 0.015 BELOW DATUM
PLANE H WITH THE LEADS CONSTRAINED PERPENDICULAR
TO DATUM C.
6. DIMENSION E3 IS MEASURED AT THE LEAD TIPS WITH THE
LEADS UNCONSTRAINED.
7. DATUM PLANE H IS COINCIDENT WITH THE BOTTOM OF THE
LEADS, WHERE THE LEADS EXIT THE BODY.
8. PACKAGE CONTOUR IS OPTIONAL (ROUNDED OR SQUARE
CORNERS).
E1
0.240
0.280
6.10
7.11
b2
eB
0.430
10.92
0.060 TYP
1.52 TYP
c
A2
0.115
0.195
2.92
4.95
L
0.115
0.150
2.92
3.81
°
H
NOTE 5
NOTE 6
M
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