参数资料
型号: MC74HCU04ADR2
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 7/8页
文件大小: 0K
描述: IC INVERTER HEX UNBUFFER 14SOIC
标准包装: 1
系列: 74HCU
逻辑类型: 反相器
电路数: 6
输入数: 1
电源电压: 2 V ~ 6 V
电流 - 静态(最大值): 1µA
输出电流高,低: 5.2mA,5.2mA
逻辑电平 - 低: 0.3 V ~ 1.1 V
逻辑电平 - 高: 1.7 V ~ 4.8 V
额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟: 12ns @ 6V,50pF
工作温度: -55°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
供应商设备封装: 14-SOICN
封装/外壳: 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
包装: 标准包装
其它名称: MC74HCU04ADR2ODKR
MC74HCU04ADR2ODKR-ND
MC74HCU04ADR2OSDKR
MC74HCU04A
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14 NB
CASE 751A03
ISSUE K
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE PROTRUSION
SHALL BE 0.13 TOTAL IN EXCESS OF AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
4. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSIONS.
5. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER
SIDE.
H
14
8
7
1
M
0.25
B M
C
h
X 45
SEATING
PLANE
A1
A
M
_
S
A
M
0.25
B S
C
b
13X
B
A
E
D
e
DETAIL A
L
A3
DETAIL A
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
D
8.55
8.75
0.337
0.344
E
3.80
4.00
0.150
0.157
A
1.35
1.75
0.054
0.068
b
0.35
0.49
0.014
0.019
L
0.40
1.25
0.016
0.049
e
1.27 BSC
0.050 BSC
A3
0.19
0.25
0.008
0.010
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
M
0
7
0
7
H
5.80
6.20
0.228
0.244
h
0.25
0.50
0.010
0.019
__
6.50
14X
0.58
14X
1.18
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
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