参数资料
| 型号： | MC74VHC1G00DTT1G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 2/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC GATE NAND SGL 2INP 5TSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 74VHC |
| 逻辑类型： | 与非门 |
| 电路数： | 1 |
| 输入数： | 2 |
| 电源电压： | 2 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 1µA |
| 输出电流高，低： | 8mA，8mA |
| 逻辑电平 - 低： | 0.5 V ~ 1.65 V |
| 逻辑电平 - 高： | 1.5 V ~ 3.85 V |
| 额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟： | 7.5ns @ 5V，50pF |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 供应商设备封装： | 5-TSOP |
| 封装/外壳： | 6-TSOP（0.059"，1.50mm 宽）5 引线 |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | MC74VHC1G00DTT1GOSDKR |
MC74VHC1G00
http://onsemi.com
2
MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Value
Unit
VCC
DC Supply Voltage
*0.5 to +7.0
V
VIN
DC Input Voltage
0.5 to +7.0
V
VOUT
DC Output Voltage
*0.5 to VCC +0.5
V
IIK
DC Input Diode Current
20
mA
IOK
DC Output Diode Current
±20
mA
IOUT
DC Output Sink Current
±12.5
mA
ICC
DC Supply Current per Supply Pin
±25
mA
TSTG
Storage Temperature Range
*65 to +150
°C
TL
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
260
°C
TJ
Junction Temperature Under Bias
+150
°C
qJA
Thermal Resistance
SC705/SC88A (Note 1)
TSOP5
350
230
°C/W
PD
Power Dissipation in Still Air at 85°CSC705/SC88A
TSOP5
150
200
mW
MSL
Moisture Sensitivity
Level 1
FR
Flammability Rating
Oxygen Index: 28 to 34
UL 94 V0 @ 0.125 in
VESD
ESD Withstand Voltage
Human Body Model (Note 2)
Machine Model (Note 3)
Charged Device Model (Note 4)
> 2000
> 200
N/A
V
ILATCHUP
Latchup Performance
±500
mA
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
1. Measured with minimum pad spacing on an FR4 board, using 10 mmby1 inch, 2ounce copper trace with no air flow.
2. Tested to EIA/JESD22A114A.
3. Tested to EIA/JESD22A115A.
4. Tested to JESD22C101A.
5. Tested to EIA/JESD78.
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
Parameter
Min
Max
Unit
VCC
DC Supply Voltage
2.0
5.5
V
VIN
DC Input Voltage
0.0
5.5
V
VOUT
DC Output Voltage
0.0
VCC
V
TA
Operating Temperature Range
*55
+125
°C
tr , tf
Input Rise and Fall Time
VCC = 3.3 V $ 0.3 V
VCC = 5.0 V $ 0.5 V
0
100
20
ns/V
DEVICE JUNCTION TEMPERATURE VERSUS
TIME TO 0.1% BOND FAILURES
Junction
Temperature °C
Time, Hours
Time, Years
80
1,032,200
117.8
90
419,300
47.9
100
178,700
20.4
110
79,600
9.4
120
37,000
4.2
130
17,800
2.0
140
8,900
1.0
1
10
100
1000
FAILURE RATE OF PLASTIC = CERAMIC
UNTIL INTERMETALLICS OCCUR
Figure 3. Failure Rate vs. Time Junction Temperature
NORMALIZED
F
AILURE
RA
TE
TIME, YEARS
T
J=
1
30
°C
T
J=
1
20
°C
T
J=
1
10
°C
T
J=
1
00
°C
T
J=
9
0°
C
T
J=
8
0°
C
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| MC74VHC1G00TT1G | 制造商:ON Semiconductor 功能描述: |
| MC74VHC1G01DFT1 | 功能描述:逻辑门 2-5.5V Single NAND RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
| MC74VHC1G01DFT1G | 功能描述:逻辑门 2-5.5V Single NAND 2-Input w/Open Drain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
| MC74VHC1G01DFT2 | 功能描述:逻辑门 2-5.5V Single NAND RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
| MC74VHC1G01DFT2G | 功能描述:逻辑门 2-5.5V Single NAND 2-Input w/Open Drain RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量（输入/输出）:2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel |
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