- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录3936 > MC8641DHX1250HE (Freescale Semiconductor)IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MC8641DHX1250HE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 15/130页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.25GHz |
| 电压： | 1.05V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCCBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页当前第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页
MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
111
Thermal
Tyco Electronics
800-522-6752
Chip Coolers
P.O. Box 3668
Harrisburg, PA 17105-3668
Internet: www.chipcoolers.com
Wakefield Engineering
603-635-5102
33 Bridge St.
Pelham, NH 03076
Internet: www.wakefield.com
Ultimately, the final selection of an appropriate heat sink depends on many factors, such as thermal
performance at a given air velocity, spatial volume, mass, attachment method, assembly, and cost.
19.2.1
Internal Package Conduction Resistance
For the exposed-die packaging technology described in Table 71, the intrinsic conduction thermal
resistance paths are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance (the case is actually the top of the exposed silicon die)
The die junction-to-board thermal resistance
Figure 60 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Figure 60. C4 Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board
Heat generated on the active side of the chip is conducted through the silicon, through the heat sink attach
material (or thermal interface material), and finally to the heat sink where it is removed by forced-air
convection.
Because the silicon thermal resistance is quite small, the temperature drop in the silicon may be neglected
for a first-order analysis. Thus the thermal interface material and the heat sink conduction/convective
thermal resistances are the dominant terms.
External Resistance
Internal Resistance
Radiation
Convection
Radiation
Convection
Heat Sink
Printed-Circuit Board
Thermal Interface Material
Package/Leads
Die Junction
Die/Package
(Note the internal versus external package resistance.)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8641DHX1000GE | IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA |
| MPC8572VTAVND | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| MPC8572VTAVNB | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| MPC8572VTAULB | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| MPC8572VTATLB | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC8641DHX1250J | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DHX1250K | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DHX1250N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DHX1333G | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DHX1333H | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。