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参数资料
| 型号： | MC8641DVU1333JE |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 17/130页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU DUAL CORE E600 1023FCCBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.333GHz |
| 电压： | 1.05V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 1023-BCBGA，FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 1023-FCCBGA（33x33） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
113
Thermal
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01801
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Corporate Center
PO Box 994
Midland, MI 48686-0994
Internet: www.dowcorning.com
Shin-Etsu MicroSi, Inc.
888-642-7674
10028 S. 51st St.
Phoenix, AZ 85044
Internet: www.microsi.com
Thermagon Inc.
888-246-9050
4707 Detroit Ave.
Cleveland, OH 44102
Internet: www.thermagon.com
The following section provides a heat sink selection example using one of the commercially available heat
sinks.
19.2.3 Heat Sink Selection Example
For preliminary heat sink sizing, the die-junction temperature can be expressed as follows:
Tj = Ti + Tr + (RθJC + Rθint + Rθsa) × Pd
where:
Tj is the die-junction temperature
Ti is the inlet cabinet ambient temperature
Tr is the air temperature rise within the computer cabinet
RθJC is the junction-to-case thermal resistance
Rθint is the adhesive or interface material thermal resistance
Rθsa is the heat sink base-to-ambient thermal resistance
Pd is the power dissipated by the device
During operation, the die-junction temperatures (Tj) should be maintained less than the value specified in
Table 2. The temperature of air cooling the component greatly depends on the ambient inlet air temperature
and the air temperature rise within the electronic cabinet. An electronic cabinet inlet-air temperature (Ti)
may range from 30
to 40 C. The air temperature rise within a cabinet (Tr) may be in the range of 5 to
10 C. The thermal resistance of the thermal interface material (Rθint) is typically about 0.2 C/W. For
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8641DHX1333JE | IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA |
| IDT70V9169L7PF | IC SRAM 144KBIT 7NS 100TQFP |
| XC4028XL-1HQ160C | IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP |
| XC4028XL-1BG352I | IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 352MBGA |
| IDT709359L7PF | IC SRAM 144KBIT 7NS 100TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC8641DVU1333K | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1333N | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1500G | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1500H | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MC8641DVU1500J | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
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