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参数资料
型号： MC9S12B64MFU25
厂商： MOTOROLA INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80
封装： QFP-80
文件页数： 112/128页
文件大小： 1817K
代理商： MC9S12B64MFU25
Device User Guide — 9S12B128DGV1/D V01.10
84
A.1.8 Power Dissipation and Thermal Characteristics
Power dissipation and thermal characteristics are closely related. The user must assure that the maximum
operating junction temperature is not exceeded. The average chip-junction temperature (TJ)in °C can be
obtained from:
The total power dissipation can be calculated from:
PLL Supply Voltage 1
VDDPLL
2.35
2.5
2.75
V
Voltage Difference VDDX to VDDR and VDDA
VDDX
-0.1
0
0.1
V
Voltage Difference VSSX to VSSR and VSSA
VSSX
-0.1
0
0.1
V
Oscillator
fosc
0.5
-
16
MHz
Bus Frequency
fbus
0.252
-
253
MHz
MC9S12B128C
Operating Junction Temperature Range
T
J
-40
-
100
°C
Operating Ambient Temperature Range 4
T
A
-40
27
85
°C
MC9S12B128V
Operating Junction Temperature Range
T
J
-40
-
120
°C
Operating Ambient Temperature Range 4
T
A
-40
27
105
°C
MC9S12B128M
Operating Junction Temperature Range
T
J
-40
-
140
°C
Operating Ambient Temperature Range 4
T
A
-40
27
125
°C
NOTES:
1. The device contains an internal voltage regulator to generate the logic and PLL supply out of the I/O supply. This
applies when this regulator is disabled and the device is powered from an external source.
2. Some blocks e.g. ATD (conversion) and NVMs (program/erase) require higher bus frequencies for proper oper-
ation.
3. See bus speed option at Table 0-1 Derivative Differences
4. Please refer to Section A.1.8 Power Dissipation and Thermal Characteristics for more details about the rela-
tion between ambient temperature TA and device junction temperature TJ.
Table A-4 Operating Conditions
T
J
T
A
P
D
Θ
JA
()
+
=
T
J
Junction Temperature, [
°C ]
=
T
A
Ambient Temperature, [
°C ]
=
P
D
Total Chip Power Dissipation, [W]
=
Θ
JA
Package Thermal Resistance, [
°C/W]
=
P
D
P
INT
P
IO
+
=
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