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参数资料
| 型号： | MC9S12C32CPB25 |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
| 封装： | LQFP-52 |
| 文件页数： | 107/136页 |
| 文件大小： | 2022K |
| 代理商： | MC9S12C32CPB25 |
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Device User Guide — 9S12C128DGV1/D V01.05
72
To prevent unnecessary current flow in production package options, the states of DDRK and PUPKE
should not be changed by software.
Section 7 Voltage Regulator (VREG) Block Description
Consult the VREG Block User Guide for information about the dual output linear voltage regulator.
7.1 Device-specific information
The VREG is part of the IPBus domain.
7.1.1 VREGEN
VREGEN is connected internally to VDDR.
7.1.2 VDD1, VDD2, VSS1, VSS2
In the 80 pin QFP package versions, both internal VDD and VSS of the 2.5V domain are bonded out on 2
sides of the device as two pin pairs (VDD1, VSS1 & VDD2, VSS2). VDD1 and VDD2 are connected
together internally. VSS1 and VSS2 are connected together internally.
The extra pin pair enables systems using the 80 pin package to employ better supply routing and further
decoupling.
Section 8 Recommended Printed Circuit Board Layout
The PCB must be carefully laid out to ensure proper operation of the voltage regulator as well as of the
MCU itself. The following rules must be observed:
Every supply pair must be decoupled by a ceramic capacitor connected as near as possible to the
corresponding pins (C1 - C6).
Central point of the ground star should be the VSSR pin.
Use low ohmic low inductance connections between VSS1, VSS2 and VSSR.
VSSPLL must be directly connected to VSSR.
Keep traces of VSSPLL, EXTAL and XTAL as short as possible and occupied board area for C7,
C8, C11 and Q1 as small as possible.
Do not place other signals or supplies underneath area occupied by C7, C8, C10 and Q1 and the
connection area to the MCU.
Central power input should be fed in at the VDDA/VSSA pins.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12C128VFU16 | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| MC9S12C32VFU16 | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| MC9S12C64MFU25 | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| MC9S12C64PMFU25 | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80 |
| MC9S12C96PCPB25 | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MC9S12C32CPBE25 | 功能描述:16位微控制器 - MCU GOLDFISH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S12C32MFA25 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCU 16BIT HCS12 CISC 32KB FLASH 2.5V/5V 48LQFP - Trays |
| MC9S12C32MFAE16 | 功能描述:16位微控制器 - MCU GOLDFISH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S12C32MFAE25 | 功能描述:16位微控制器 - MCU GOLDFISH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MC9S12C32MFU25 | 功能描述:IC MCU 32K FLASH 25MHZ 80-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
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