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参数资料
| 型号： | MCF51MM128VLK |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 9/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 128K COLDF 81-LQFP |
| 标准包装： | 480 |
| 系列： | MCF51MM |
| 核心处理器： | Coldfire V1 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 50MHz |
| 连通性： | CAN，EBI/EMI，I²C，SCI，SPI，USB OTG |
| 外围设备： | LVD，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 47 |
| 程序存储器容量： | 128KB（128K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 32K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x16b，D/A 1x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 80-LQFP |
| 包装： | 托盘 |
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Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
17
3.3
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package
thermal resistance. Power dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in
on-chip logic and it is user-determined rather than being controlled by the MCU design. In order to take
PI/O into account in power calculations, determine the difference between actual pin voltage and VSS or
VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of unusually high pin current (heavy
loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very small.
The average chip-junction temperature (TJ) in C can be obtained from:
TJ = TA + (PD JA)
Eqn. 1
where:
TA = Ambient temperature, C
JA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, C/W
PD = Pint PI/O
Pint = IDD VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
Table 6. Thermal Characteristics
#
Symbol
Rating
Value
Unit
1TA
Operating temperature range (packaged):
C
MCF51MM256
–40 to 105
MCF51MM128
–40 to 105
2TJMAX
Maximum junction temperature
135
C
3
JA
Thermal resistance1,2,3,4 Single-layer board — 1s
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on theboard, and board thermal resistance.
2 Junction to Ambient Natural Convection
3 1s — Single layer board, one signal layer
4 2s2p — Four layer board, 2 signal and 2 power layers
C/W
104-pin MBGA
67
100-pin LQFP
53
81-pin MBGA
67
80-pin LQFP
53
4
JA
Thermal resistance1, 2, 3, 4 Four-layer board — 2s2p
C/W
104-pin MBGA
39
100-pin LQFP
41
81-pin MBGA
39
80-pin LQFP
39
MCF51MM256/128, Rev. 5
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