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参数资料
型号： MCF5206FT25A
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 179/449页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT COLDF 25MHZ 160-QFP
标准包装： 24
系列： MCF520x
核心处理器： Coldfire V2
芯体尺寸： 32-位
速度： 25MHz
连通性： I²C，UART/USART
外围设备： POR，WDT
输入/输出数： 8
程序存储器类型： ROMless
RAM 容量： 512 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 4.75 V ~ 5.25 V
振荡器型： 外部
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 160-BQFP
包装： 托盘
产品目录页面： 732 (CN2011-ZH PDF)
配用： M5206EC3-ND - KIT EVAL FOR MCF5206E W/ETHERNET
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LIST OF TABLES (Continued)
Figure
Page
Number
Title
Number
xxii
MCF5206 USERS MANUAL Rev 1.0
MOTOROLA
5-1.
Memory Map of SIM Registers ....................................................................... 5-2
5-2.
Examples of Typical RAMBAR Settings ......................................................... 5-4
6-1.
SIZx Encoding................................................................................................. 6-2
6-2.
Transfer Type Encoding.................................................................................. 6-3
6-3.
ATM Encoding ................................................................................................ 6-3
6-4.
Chip Select, DRAM and Default Memory Address Decoding Priority ............. 6-7
6-5.
SIZx Encoding for Burst- and Bursting-Inhibited Ports ................................... 6-9
6-6.
Address Offset Encoding ................................................................................ 6-9
6-7.
Data Bus Requirement for Read Cycles ......................................................... 6-9
6-8.
Internal to External Data Bus Multiplexer - Write Cycle ................................ 6-12
6-9.
SIZx Encoding for Burst- and Bursting-Inhibited Ports ................................. 6-18
6-10.
MCF5206 Two-Wire Bus Arbitration Protocol Transition Conditions ............ 6-59
6-11.
MCF5206 Two-Wire Arbitration Protocol State Diagram .............................. 6-60
6-12.
MCF5206 Three-Wire Bus Arbitration Protocol Transition Conditions.......... 6-65
6-13.
MCF5206 Three-Wire Arbitration Protocol State Diagram............................ 6-66
6-14.
Signal Source During Alternate Master Accesses ........................................ 6-68
7-1.
Interrupt Levels for Encoded External Interrupts ............................................ 7-4
7-2.
Interrupt Control Register Assignments ........................................................ 7-10
7-3.
Interrupt Mask Register Bit Assignments...................................................... 7-11
7-4.
Interrupt Pending Register Bit Assignments ................................................. 7-12
7-5.
PAR3 - PAR0 Pin Assignment ...................................................................... 7-17
8-1.
Data Bus Byte Write-Enable Signals .............................................................. 8-2
8-2.
Maximum Memory Bank Sizes ....................................................................... 8-4
8-3.
Chip-select, DRAM and Default Memory Address Decoding Priority ............. 8-6
8-4.
Memory Map of Chip-select Registers.......................................................... 8-27
8-5.
BA Field Comparisons for Alternate Master Transfers ................................. 8-29
8-6.
IRQ4 and IRQ1 Selection of CS[0] Port Size................................................. 8-32
8-7.
IRQ7 Selection of CS[0] Acknowledge Generation....................................... 8-32
8-8.
Port Size Encodings...................................................................................... 8-34
8-9.
Port Size Encodings...................................................................................... 8-40
9-1.
Data Direction Register Bit Assignments ........................................................ 9-2
9-2.
Data Register Bit Assignments ....................................................................... 9-3
10-1.
CAS Assertion............................................................................................... 10-2
10-2.
Maximum DRAM Bank Sizes......................................................................... 10-3
10-3.
DRAM Bank Programming Example 1 .......................................................... 10-6
10-4.
Chip-select, DRAM and Default Memory Address Decoding Priority ........... 10-7
10-5.
DRAM Bank Programming Example 2 .......................................................... 10-8
F
re
e
sc
a
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I
Freescale Semiconductor, Inc.
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..
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参数描述
MCF5206FT33A 功能描述:微处理器 - MPU 33MHz 17MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MCF5207 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Microprocessor Data Sheet
MCF5207CAG166 功能描述:32位微控制器 - MCU MPC5207 MINIME 144 LQFP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT
MCF5207CVM166 功能描述:IC MCU 32BIT RISC 144-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MCF520x 标准包装:330 系列:- 核心处理器:- 芯体尺寸:8/16-位 速度:40MHz 连通性:UART/USART 外围设备:DMA，PWM，WDT 输入/输出数:32 程序存储器容量:- 程序存储器类型:外部程序存储器 EEPROM 大小:- RAM 容量:- 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:- 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-BQFP 包装:管件
MCF5207CVM166 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU PBGA-144 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC, 32BIT MPU, PBGA-144
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