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参数资料
| 型号： | MCF5212LCVM80J |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 21/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 256K FLASH 80MHZ 81MAPBGA |
| 标准包装： | 240 |
| 系列： | MCF521x |
| 核心处理器： | Coldfire V2 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 80MHz |
| 连通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 56 |
| 程序存储器容量： | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 32K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器： | A/D 8x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 81-LBGA |
| 包装： | 托盘 |
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MCF5213 ColdFire Microcontroller, Rev. 3
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
28
2.3
Thermal Characteristics
Table 22 lists thermal resistance values.
Table 21. Typical Active Current Consumption Specifications
Characteristic
Symbol
Typical1
Active
(SRAM)
1 Tested at room temperature with CPU polling a status register. All clocks were off except the UART and CFM (when
running from flash memory).
Typical1
Active
(Flash)
Peak2
2 Peak current measured with all modules active, and default drive strength with matching load.
Unit
1 MHz core & I/O
IDD
—3.48
—
mA
8 MHz core & I/O
7.28
13.37
19.02
16 MHz core & I/O
12.08
25.08
35.66
64 MHz core & I/O
40.14
54.62
85.01
80 MHz core & I/O
49.2
64.09
100.03
RAM standby supply current
Normal operation: VDD > VSTBY - 0.3 V
Transient condition: VSTBY - 0.3 V > VDD > VSS + 0.5 V
Standby operation: VDD < VSS + 0.5 V
ISTBY
N/A3
N/A3
3 Due to the errata “Non-functional RAM Standby Supply” in the MCF5213 Device Errata, V
STBY should be connected
directly to VDD and cannot be used for RAM standby operation.
μA
mA
μA
Analog supply current
Normal operation
Low-power stop
IDDA
—
16
50
mA
μA
Table 22. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
100 LQFP
Junction to ambient, natural convection
Single layer board (1s)
θ
JA
531,2
°C/W
Junction to ambient, natural convection
Four layer board (2s2p)
θ
JA
391,3
°C/W
Junction to ambient, (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
θ
JMA
421,3
°C/W
Junction to ambient, (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
θ
JMA
331,3
°C/W
Junction to board
—
θ
JB
254
°C/W
Junction to case
—
θ
JC
95
°C/W
Junction to top of package
Natural convection
Ψ
jt
26
°C/W
Maximum operating junction temperature
—
Tj
105
oC
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PDF描述 |
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参数描述 |
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