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参数资料
型号： MCF5272VM66J
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 268/544页
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT 66MHZ 196-MAPBGA
标准包装： 126
系列： MCF527x
核心处理器： Coldfire V2
芯体尺寸： 32-位
速度： 66MHz
连通性： EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB
外围设备： DMA，WDT
输入/输出数： 32
程序存储器容量： 16KB（4K x 32）
程序存储器类型： ROM
RAM 容量： 1K x 32
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
振荡器型： 外部
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 196-LBGA
包装： 托盘
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MCF5272 ColdFire Integrated Microprocessor User’s Manual, Rev. 3
xxxiv
Freescale Semiconductor
List of Tables (Continued)
Table
Page
Number
Title
Number
11-34
RxBD Field Descriptions ..................................................................................................... 11-36
11-35
TxBD Field Descriptions...................................................................................................... 11-37
12-1
USB Device Requests........................................................................................................... 12-5
12-2
USB Memory Map................................................................................................................. 12-7
12-3
FNR Field Descriptions ......................................................................................................... 12-9
12-4
FNMR Field Descriptions ...................................................................................................... 12-9
12-5
RFMR Field Descriptions .................................................................................................... 12-10
12-6
RFMMR Field Descriptions ................................................................................................. 12-11
12-7
FAR Field Descriptions ....................................................................................................... 12-11
12-8
ASR Field Descriptions ....................................................................................................... 12-12
12-9
SPECR Field Descriptions .................................................................................................. 12-14
12-10
EP0SR Field Descriptions................................................................................................... 12-14
12-11
IEP0CFG Field Descriptions ............................................................................................... 12-15
12-12
EP0CTL Field Descriptions ................................................................................................. 12-17
12-13
EPnCTL Field Descriptions ................................................................................................. 12-20
12-14
EP0IMR and EP0ISR Field Descriptions ............................................................................ 12-22
12-15
EPnISR Field Descriptions.................................................................................................. 12-25
12-16
EPnIMR Field Descriptions ................................................................................................. 12-26
12-17
EPnDR Field Descriptions................................................................................................... 12-27
12-18
EPnDPR Field Descriptions ................................................................................................ 12-28
12-19
USB FIFO Access Timing ................................................................................................... 12-30
12-20
Example FIFO Setup .......................................................................................................... 12-32
13-1
PLIC Module Memory Map ................................................................................................. 13-13
13-2
P0CR–P3CR Field Descriptions ......................................................................................... 13-19
13-3
PLCR Field Description....................................................................................................... 13-20
13-4
P0ICR–P3ICR Field Descriptions ....................................................................................... 13-21
13-5
P0PSR–P3PSR Field Descriptions ..................................................................................... 13-22
13-6
PASR Field Descriptions..................................................................................................... 13-23
13-7
P0GMR–P3GMR Field Descriptions ................................................................................... 13-24
13-8
P0GMT–P3GMT Field Descriptions.................................................................................... 13-25
13-9
PGMTA Field Descriptions.................................................................................................. 13-26
13-10
PGMTS Field Descriptions.................................................................................................. 13-27
13-11
P0GCIR–P3GCIR Field Descriptions.................................................................................. 13-28
13-12
P0GCIT–P3GCIT Field Descriptions................................................................................... 13-29
13-13
PGCITSR Field Descriptions............................................................................................... 13-30
13-14
PDCSR Field Descriptions .................................................................................................. 13-31
13-15
PDRQR Field Descriptions.................................................................................................. 13-32
13-16
P0SDR–P3SDR Field Descriptions..................................................................................... 13-33
13-17
PCSR Field Descriptions..................................................................................................... 13-34
14-1
QSPI Input and Output Signals and Functions ..................................................................... 14-3
14-2
QSPI_CLK Frequency as Function of CPU Clock and Baud Rate ....................................... 14-7
14-3
QMR Field Descriptions ........................................................................................................ 14-9
14-4
QDLYR Field Descriptions .................................................................................................. 14-11
14-5
QWR Field Descriptions...................................................................................................... 14-12
相关PDF资料
PDF描述
MS3102E22-5S CONN RCPT 6POS BOX MNT W/SCKT
MS3112E12-10S CONN RECEPT 10POS W/SOCKT SOLDER
PS0055BE33036BF1 CAP CER 33PF 5KV 10% CHASSIS
PS0055BE27136BH1 CAP CER 270PF 5KV 10% CHASSIS
PS0055BE22136BH1 CAP CER 220PF 5KV 10% CHASSIS
相关代理商/技术参数
参数描述
MCF5272VM66J 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 66MHZ BGA-196
MCF5272VM66R2 功能描述:微处理器 - MPU MCF5272 V2CORE 4KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MCF5272VM66R2 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microcontroler
MCF5272VM66R2J 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 4KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT
MCF5274CVM166 功能描述:微处理器 - MPU MCF5275 V2CORE RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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