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参数资料
| 型号： | MCF5275CVM166 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 166 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MAPBGA-256 |
| 文件页数： | 7/44页 |
| 文件大小： | 980K |
| 代理商： | MCF5275CVM166 |
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Mechanicals/Pinouts
MCF5275 Integrated Microprocessor Family Hardware Specification, Rev. 4
Freescale Semiconductor
15
6.2
Package Dimensions - 256 MAPBGA
Figure 6 shows MCF5275 256 MAPBGA package dimensions.
Figure 4. 256 MAPBGA Package Dimensions
X
Y
D
E
LASER MARK FOR PIN A1
IDENTIFICATION IN
THIS AREA
0.20
METALIZED MARK FOR
PIN A1 IDENTIFICATION
IN THIS AREA
M
3
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
1
2
3
4
5
6
7
10
11
12
13
14
15
16
e
15X
e
15X
b
256X
M
0.25
Y
Z
M
0.10
X
Z
S
DETAIL K
VIEW M-M
ROTATED 90 CLOCKWISE
°
S
A
Z
Z
A2
A1
4
0.15
Z
0.30
256X
5
K
NOTES:
1.
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.
INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES
PER ASME Y14.5M, 1994.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE
MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER,
PARALLEL TO DATUM PLANE Z.
4.
DATUM Z (SEATING PLANE) IS DEFINED BY
THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER
BALLS.
5.
PARALLELISM MEASUREMENT SHALL
EXCLUDE ANY EFFECT OF MARK ON TOP
SURFACE OF PACKAGE.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
1.25
1.60
A1
0.27
0.47
A2
1.16 REF
b
0.40
0.60
D
17.00 BSC
E
17.00 BSC
e
1.00 BSC
S
0.50 BSC
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
M5275EVB,
MCF5274CVM166,
MCF5274LCVM166,
MCF5274LVM166,
MCF5274VM166,
MCF5275CVM166,
MCF5275LCVM166
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12DJ128BCPV | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| MC9S12XDP512CPV | 16-BIT, FLASH, 40 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| MC68020FC20 | 32-BIT, 20 MHz, MICROPROCESSOR, PQFP132 |
| MC9328MX1VM20 | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MC68HC05P18ADW | 8-BIT, MROM, 2.1 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCF5275CVM166 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor IC |
| MCF5275CVM166J | 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF5275LCVM133 | 功能描述:IC MCU 32BIT 133MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MCF527x 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| MCF5275LCVM166 | 功能描述:微处理器 - MPU MCF5275L V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MCF5275LCVM166J | 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
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