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参数资料
| 型号： | MCF5275CVM166 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 6/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 166MHZ 256-MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MCF527x |
| 核心处理器： | Coldfire V2 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 166MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
| 外围设备： | DMA，WDT |
| 输入/输出数： | 69 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.4 V ~ 1.6 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 包装： | 散装 |
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MCF5275 Integrated Microprocessor Family Hardware Specification, Rev. 4
Mechanicals/Pinouts
Freescale Semiconductor
14
6
Mechanicals/Pinouts
6.1
256 MAPBGA Pinout
Figure 3 is a consolidated MCF5274/75 pinout for the 256 MAPBGA package. Table 2 lists the signals by
group and shows which signals are muxed and bonded on each of the device packages.
Figure 3. MCF5274 and MCF5275 Pinout (256 MAPBGA)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
A
VSS
FEC1_
RXD1
FEC1_
RXDV
FEC1_
CRS
FEC1_
COL
FEC0_
COL
FEC0_
MDIO
U0RXD U1RXD
VSS
A23
A20
A17
A14
SD_
VREF
VSS
A
B
FEC1_
RXD3
FEC1_
RXD2
FEC1_
RXD0
FEC1_
RXCLK
FEC0_
RXDV
FEC0_
RXCLK
FEC0_
MDC
U0TXD
U1TXD
I2C_
SDA
A22
A19
A16
A13
A11
A9
B
C
FEC1_
TXCLK
FEC1_
RXER
FEC0_
TXCLK
FEC0_
RXER
FEC0_
RXD2
FEC0_
RXD0
FEC0_
CRS
U0CTS
U1CTS
I2C_
SCL
A21
A18
A15
A12
A10
A8
C
D
FEC1_
TXER
FEC1_
TXEN
FEC0_
TXER
FEC0_
TXEN
FEC0_
RXD3
FEC0_
RXD1
U0RTS
VDD
U1RTS
CS7
CS6
CS5
CS4
A7
A6
TSIZ1
D
E
FEC1_
TXD3
FEC1_
TXD2
FEC0_
TXD3
NC
VSS
OVDD
OVDD SD_VDD SD_VDD SD_VDD
VSS
CS3
A5
A4
A3
E
F
FEC1_
TXD0
FEC1_
TXD1
FEC0_
TXD2
FEC0_
TXD1
OVDD
VSS
OVDD
OVDD SD_VDD SD_VDD
VSS
SD_VDD
CS2
A2
A1
A0
F
G
FEC1_
MDIO
FEC1_
MDC
DT0OUT
FEC0_
TXD0
OVDD
VSS
SD_VDD SD_VDD
IRQ7
USB_
SPEED
USB_
CLK
TSIZ0
G
H
DT1IN DT1OUT
DT0IN
NC
OVDD
VSS
SD_VDD SD_VDD
VDD
IRQ4
IRQ5
IRQ6
H
J
VSS
DT2IN
DT2OUT
DT3IN
SD_VDD
VSS
OVDD
IRQ2
IRQ3
USB_RP USB_RN J
K
OE
SD_WE DT3OUT
VDD
SD_VDD
VSS
OVDD
IRQ1
USB_TN USB_TP VSSPLL K
L
SD_
SCAS
SD_
SRAS
SD_CKE
TS
SD_VDD
VSS
SD_VDD SD_VDD OVDD
OVDD
VSS
OVDD
TA
USB_
TXEN
USB_
RXD
EXTAL
L
M
D31
SD_CS1
BS3
SD_DQS3
VSS
SD_VDD
SD_VDD SD_VDD OVDD
OVDD
NC
USB_
SUSP
PLL_
TEST
VDDPLL
XTAL
M
N
D30
D29
D28
D20
D16
SD_A10
CS1
VDD
TEST
DDATA2 DDATA0
QSPI_
CS2
CLK
MOD1
RSTOUT RESET
VSS
N
P
D27
D26
D23
D19
SD_DQS2
TIP
R/W
RCON
U2CTS DDATA3 DDATA1
QSPI_
CS0
CLK
MOD0
TRST/
DSCLK
TDO/
DSO
TCLK/
PSTCLK
P
R
D25
D24
D22
D18
BS2
CS0
VSS
U2RTS
U2TXD
PST2
PST0
QSPI_
DOUT
QSPI_
CS3
JTAG_
EN
TMS/
BKPT
TDI/DSI R
T
VSS
SD_
VREF
D21
D17
SD_CS0
DDR_CLK
OUT
DDR_CLK
OUT
TEA
U2RXD
PST3
PST1 CLKOUT
QSPI_
DIN
QSPI_
CS1
QSPI_
CLK
VSS
T
1
2
3
4
5
6
7
8
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCF5275CVM166 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor IC |
| MCF5275CVM166J | 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
| MCF5275LCVM133 | 功能描述:IC MCU 32BIT 133MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MCF527x 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| MCF5275LCVM166 | 功能描述:微处理器 - MPU MCF5275L V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MCF5275LCVM166J | 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
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