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参数资料
| 型号： | MCF5275CVM166 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 8/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 32BIT 166MHZ 256-MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MCF527x |
| 核心处理器： | Coldfire V2 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 166MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB |
| 外围设备： | DMA，WDT |
| 输入/输出数： | 69 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 64K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.4 V ~ 1.6 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 包装： | 散装 |
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MCF5275 Integrated Microprocessor Family Hardware Specification, Rev. 4
Mechanicals/Pinouts
Freescale Semiconductor
16
6.3
196 MAPBGA Pinout
Figure 5 is a consolidated MCF5274L/75L pinout for the 196 MAPBGA package. Table 2 lists the signals
by group and shows which signals are muxed and bonded on each of the device packages.
Figure 5. MCF5274L and MCF5275L Pinout (196 MAPBGA)
12
3456
789
10
11
12
13
14
A
NC
FEC0_
CRS
FEC0_
MDIO
U0RXD
U0TXD
U1RXD
I2C_SCL
A23
CS6
CS5
A15
A12
SD_
VREF
NC
A
B
FEC0_
RXD2
FEC0_
RXD1
FEC0_
RXCLK
FEC0_
COL
U0RTS
U1RTS
I2C_SDA
A22
A20
A16
A13
CS3
A9
TSIZ1
B
C
FEC0_
TXCLK
FEC0_
TXER
FEC0_
TXEN
FEC0_
RXDV
FEC0_
MDC
U0CTS
U1CTS
A21
A18
A17
A14
A10
A8
CS2
C
D
FEC0_
TXD3
FEC0_
TXD0
FEC0_
TXD1
FEC0_
RXD3
FEC0_
RXD0
VDD
U1TXD
CS7
A19
CS4
A11
A7
A5
A2
D
E
DT0IN
DT0OUT
FEC0_
TXD2
FEC0_
RXER
OVDD
SD_VDD2 SD_VDD2 SD_VDD2
A6
A4
A1
TSIZ0
E
F
DT1IN
DT1OUT
DT2IN
DT2OUT
OVDD
VSS
SD_VDD2 SD_VDD2
A3
USB_CLK
A0
IRQ7
F
G
DT3OUT
DT3IN
SD_CAS
SD_WE
VDD
VSS
SD_VDD2
USB_
SPEED
VDD
IRQ6
IRQ5
G
H
SD_SRAS
TS
SD_CS1
OE
SD_VDD1
VSS
OVDD
IRQ4
IRQ2
USB_RN
IRQ3
H
J
SD_CKE SD_DQS3
D31
D22
SD_VDD1 SD_VDD1
VSS
OVDD
USB_RP
USB_TP
IRQ1
USB_TN
J
K
BS3
D29
D28
D23
SD_VDD1 SD_VDD1 SD_VDD1
OVDD
TDO/DSO
RESET
USB_
TXEN
TA
K
L
D30
D26
D25
D24
BS2
R/W
VDD
PST2
DDATA0
QSPI_
DOUT
QSPI_CLK RSTOUT
VSSPLL
USB_RXD L
M
D27
D21
D18
D17
SD_CS0
RCON
DDATA3
PST1
QSPI_
CS0
QSPI_DIN CLKMOD1
TDI/DSI
VDDPLL
EXTAL
M
N
D20
D19
D16
SD_A10
CS0
TEST
DDATA2
PST0
QSPI_
CS2
QSPI_
CS1
CLKMOD0 TMS/BKPT
USB_
SUSP
XTAL
N
P
NC
SD_
VREF
SD_DQS2
CS1
DDR_CLK
OUT
DDR_CLK
OUT
PST3
DDATA1
CLKOUT
QSPI_
CS3
JTAG_EN
TCLK/PST
CLK
TRST/DSC
LK
NC
P
12
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10
11
12
13
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参数描述 |
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| MCF5275CVM166 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor IC |
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| MCF5275LCVM133 | 功能描述:IC MCU 32BIT 133MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MCF527x 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| MCF5275LCVM166 | 功能描述:微处理器 - MPU MCF5275L V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MCF5275LCVM166J | 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 64KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 处理器系列:TMS320F28x 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:90 MHz 程序存储器大小:64 KB 数据 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 工作温度范围:- 40 C to + 105 C 封装 / 箱体:LQFP-80 安装风格:SMD/SMT |
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