参数资料
型号: MCHC705KJ1CPE
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 93/108页
文件大小: 0K
描述: IC MCU 8BIT 64 BYTES RAM 16PDIP
标准包装: 25
系列: HC05
核心处理器: HC05
芯体尺寸: 8-位
速度: 4MHz
外围设备: POR,WDT
输入/输出数: 10
程序存储器容量: 1.2KB(1.2K x 8)
程序存储器类型: OTP
RAM 容量: 64 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 16-DIP(0.300",7.62mm)
包装: 管件
MC68HC705KJ1 MC68HRC705KJ1 MC68HLC705KJ1 Data Sheet, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
85
Chapter 10
Electrical Specifications
10.1 Maximum Ratings
Maximum ratings are the extreme limits to which the microcontroller unit (MCU) can be exposed without
permanently damaging it.
NOTE
This device is not guaranteed to operate properly at the maximum ratings.
For guaranteed operating conditions, refer to 10.5 5.0-V DC Electrical
10.2 Operating Temperature Range
10.3 Thermal Characteristics
Table 10-1. Maximum Ratings(1)
1. Voltages are referenced to
VSS.
Rating
Symbol
Value
Unit
Supply Voltage
VDD
–0.3 to +7.0
V
Current Drain per Pin (Excluding VDD, VSS)
I25
mA
Input Voltage
VIn
VSS – 0.3 to VDD + 0.3
V
IRQ/VPP Pin
VPP
VSS – 0.3 to 2 x VDD + 0.3
V
Storage Temperature Range
TSTG
–65 to +150
°C
Package Type
Symbol
Value (TL to TH)
Unit
MC68HC705KJ1C(1)P(2), CDW(3), CS(4)
1. C = extended temperature range
2. P = plastic dual in-line package (PDIP)
3. DW = small outline integrated circuit (SOIC)
4. S = ceramic DIP (Cerdip)
TA
–40 to +85
°C
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Thermal Resistance
MC68HC705KJ1P(1)
MC68HC705KJ1DW(2)
MC68HC705KJ1S(3)
1. P = plastic dual in-line package (PDIP)
2. DW = small outline integrated circuit (SOIC)
3. S = ceramic DIP (Cerdip)
θJA
60
°C/W
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