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参数资料
| 型号： | MCIMX253DVM4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 14/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
110
Freescale Semiconductor
”Tx” and “Rx” refer, respectively, to the transmit and receive sections of the SSI.
For internal frame sync operation using external clock, the FS timing is the same as that of Tx data (for example, during AC97
mode of operation).
3.7.18
Touchscreen ADC Electrical Specifications and Timing
This section describes the electrical specifications, operation modes, and timing of the touchscreen ADC.
3.7.18.1
ADC Electrical Specifications
Table 85 shows the electrical specifications for the touchscreen ADC.
Table 85. Touchscreen ADC Electrical Specifications
Parameter
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
ADC
Input sampling capacitance (
CS)
No pin/pad capacitance included
—
2
—
pF
Resolution
—
12
bits
Analog Bias
Resistance value between
ref and
agndref
——
1.6
—
k
Ω
Timing Characteristics
Sampling rate (fs)
—
125
kHz
Internal ADC/TSC clock frequency
—
1.75
MHz
Multiplexed inputs
—
8
—
Data latency
—
12.5
clk
cycles
Power-up time1
—14
clk
cycles
clk falling edge to sampling delay
(tsd)
—2
5
8
ns
soc input setup time before clk rising
edge (tsocst)
—0.5
1
3
ns
soc input hold time after clk rising
edge (tsochld)
—2
3
6
ns
eoc delay after clk rise edge (teoc)
With a 250 pF load
2
7
10
ns
Valid data out delay after eoc rise
edge (tdata)
With a 250 pF load
5
8
13
ns
Power Supply Requirements
Current consumption2 NVCC_ADC
QVDD
——
—
2.1
0.5
mA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MCIMX255AJM4A | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX255AJM4AR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 1.2 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX255AVM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 SENNA IMX25 1.1 AUTO RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX257CJM4 | 功能描述:处理器 - 专门应用 IMX25 INDUSTRIAL RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
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