参数资料
型号: MCIMX253DVM4
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 4/153页
文件大小: 0K
描述: IC MPU I.MX25 COMM 400MAPBGA
标准包装: 90
系列: i.MX25
核心处理器: ARM9
芯体尺寸: 32-位
速度: 400MHz
连通性: 1 线,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC,智能卡,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外围设备: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 128
程序存储器类型: 外部程序存储器
RAM 容量: 144K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 1.15 V ~ 1.52 V
数据转换器: A/D 3x12b
振荡器型: 外部
工作温度: -20°C ~ 70°C
封装/外壳: 400-LFBGA
包装: 托盘
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
101
Figure 75. TRST Timing Diagram
Table 78. SJC Timing Parameters
ID
Parameter
All Frequencies
Unit
Min.
Max.
SJ1
TCK cycle time
1001
1 In cases where SDMA TAP is put in the chain, the maximum TCK frequency is limited by the maximum ratio of 1:8 of SDMA
core frequency to TCK. This implies a maximum frequency of 8.25 MHz (or 121.2 ns) for a 66 MHz IPG clock.
—ns
SJ2
TCK clock pulse width measured at VM
2
2 V
M – mid point voltage
40
ns
SJ3
TCK rise and fall times
3
ns
SJ4
Boundary scan input data set-up time
10
ns
SJ5
Boundary scan input data hold time
50
ns
SJ6
TCK low to output data valid
50
ns
SJ7
TCK low to output high impedance
50
ns
SJ8
TMS, TDI data set-up time
10
ns
SJ9
TMS, TDI data hold time
50
ns
SJ10
TCK low to TDO data valid
44
ns
SJ11
TCK low to TDO high impedance
44
ns
SJ12
TRST assert time
100
ns
SJ13
TRST set-up time to TCK low
40
ns
TCK
(Input)
TRST
(Input)
SJ13
SJ12
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