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参数资料
| 型号： | MCIMX258CJM4A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 44/153页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU IMX25 IND 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX25 |
| 核心处理器： | ARM9 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 128 |
| 程序存储器类型： | 外部程序存储器 |
| RAM 容量： | 144K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.15 V ~ 1.52 V |
| 数据转换器： | A/D 3x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
138
Freescale Semiconductor
4.5
347 MAPBGA—Case 12 x 12 mm, 0.5 mm Pitch
Figure 99 shows the 12
×12 mm i.MX25 production package. The following notes apply to Figure 99:
All dimensions in millimeters.Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
Parallelism measurement shall exclude any effect of mark on package’s top surface.
Figure 99. 12
×12 mm i.MX25 Production Package
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PDF描述 |
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参数描述 |
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