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参数资料
| 型号： | MCIMX31LCVMN4DR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 12/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX31L AUTO 473MAPBGA |
| 标准包装： | 750 |
| 系列： | i.MX31 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，ATA，EBI/EMI，FIR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 3.3 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 473-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Electrical Characteristics
MCIMX31C/MCIMX31LC Technical Data, Rev. 4.3
Freescale Semiconductor
11
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
other components on the board, and board thermal resistance.
2. Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
3. Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board
meets JEDEC specification for the specified package.
4. Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The
cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal
resistance of the interface layer.
5. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package
top and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJMA
25
°C/W
1, 2, 3
Junction to Board
—
RθJB
19
°C/W
1, 3
Junction to Case (Top)
—
RθJCtop
10
°C/W
1, 4
Junction to Package Top (natural convection)
—
ΨJT
2°C/W
1, 5
Table 6. Thermal Resistance Data—19
× 19 mm Package (continued)
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX31LCVMN4CR2 | IC MPU MAP I.MX31L 473-MAPBGA |
| MCIMX31LCVMN4D | IC MPU I.MX31L AUTO 473MAPBGA |
| MCIMX31LCVMN4C | IC MPU MAP I.MX31L 473-MAPBGA |
| VE-J5B-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W |
| VI-JNF-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 72V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX31LDVKN5D | 功能描述:处理器 - 专门应用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LDVKN5DR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LDVMN5D | 功能描述:处理器 - 专门应用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LDVMN5DR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LITEKIT | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:I.MX31 LITE KIT 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:EVAL BOARD FOR 1.MX31 MPV 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MX31 Lite Kit: High-performance application development kit, Silicon Manufacture |
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