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参数资料
| 型号： | MCIMX31LCVMN4DR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 2/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU I.MX31L AUTO 473MAPBGA |
| 标准包装： | 750 |
| 系列： | i.MX31 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 400MHz |
| 连通性： | 1 线，ATA，EBI/EMI，FIR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 3.3 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 473-LFBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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MCIMX31C/MCIMX31LC Technical Data, Rev. 4.3
10
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
CAUTION
Stresses beyond those listed under Table 5, "Absolute Maximum Ratings,"
on page 10 may cause permanent damage to the device. These are stress
ratings only. Functional operation of the device at these or any other
conditions beyond those indicated under Table 7, "Operating Ranges," on
page 12 is not implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for
extended periods may affect device reliability.
Table 6 provides the thermal resistance data for the 19
× 19 mm, 0.8 mm pitch package.
Table 4. MCIMX31C Chip-Level Conditions
For these characteristics, …
Topic appears …
Table 5. Absolute Maximum Ratings
Parameter
Symbol
Min
Max
Units
Supply Voltage (Core)
QVCCmax
–0.5
1.47
V
Supply Voltage (I/O)
NVCCmax
–0.5
3.1
V
Input Voltage Range
VImax
–0.5
NVCC +0.3
V
Storage Temperature
Tstorage
–40
125
oC
ESD Damage Immunity:
Vesd
V
Human Body Model (HBM)
—
H1C1
1 HBM ESD classification level according to the AEC-Q100-002-Rev-D standard.
Machine Model (MM)
—
200
Charge Device Model (CDM)
—
C22
2 Integrated circuit CDM ESD classification level according to the AEC-Q100-011-Rev-B standard.
Offset voltage allowed in run mode between core supplies.
Vcore_offset
3
3 The offset is the difference between all core voltage pair combinations of QVCC, QVCC1, and QVCC4.
—15
mV
Table 6. Thermal Resistance Data—19
× 19 mm Package
Rating
Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction to Ambient (natural convection)
Single layer board (1s)
RθJA
46
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (natural convection)
Four layer board (2s2p)
RθJA
29
°C/W
1, 2, 3
Junction to Ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJMA
38
°C/W
1, 2, 3
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX31LCVMN4CR2 | IC MPU MAP I.MX31L 473-MAPBGA |
| MCIMX31LCVMN4D | IC MPU I.MX31L AUTO 473MAPBGA |
| MCIMX31LCVMN4C | IC MPU MAP I.MX31L 473-MAPBGA |
| VE-J5B-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W |
| VI-JNF-IX-S | CONVERTER MOD DC/DC 72V 75W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX31LDVKN5D | 功能描述:处理器 - 专门应用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LDVKN5DR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LDVMN5D | 功能描述:处理器 - 专门应用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LDVMN5DR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 2.0.1 CONSUMER LITE RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX31LITEKIT | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:I.MX31 LITE KIT 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:EVAL BOARD FOR 1.MX31 MPV 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MX31 Lite Kit: High-performance application development kit, Silicon Manufacture |
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