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参数资料
| 型号： | MCIMX357DVM5B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 9/147页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | PROCESSOR MULTIMEDIA 400PBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | i.MX35 |
| 核心处理器： | ARM11 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 连通性： | 1 线，CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG |
| 外围设备： | DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 96 |
| 程序存储器类型： | ROMless |
| RAM 容量： | 128K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.33 V ~ 1.47 V |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 包装： | 托盘 |
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i.MX35 Applications Processors for Industrial and Consumer Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
106
Figure 81. UDMA-In Device Terminates Transfer Timing Diagram
Table 72. UDMA-In Burst Timing Parameters
ATA
Parameter
Parameters
from
Description
Controlling Variable
tack
tack (min.) = (time_ack
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_ack
tenv
tenv (min.) = (time_env
× T) – (tskew1 + tskew2)
tenv (max.) = (time_env
× T) + (tskew1 + tskew2)
time_env
tds
tds1
tds – (tskew3) – ti_ds > 0
tskew3, ti_ds, ti_dh
should be low enough
tdh
tdh1
tdh – (tskew3) – ti_dh > 0
tcyc
tc1
(tcyc – tskew > T
T big enough
trp
trp (min.) = time_rp
× T – (tskew1 + tskew2 + tskew6)
time_rp
—tx11
1 There is a special timing requirement in the ATA host that requires the internal DIOW to go high three clocks after the last active
edge on the DSTROBE signal. The equation given on this line tries to capture this constraint.
2. Make ton and toff large enough to avoid bus contention.
(time_rp
× T) – (tco + tsu + 3T + 2 × tbuf + 2 × tcable2) > trfs (drive)
time_rp
tmli
tmli1
tmli1 (min.) = (time_mlix + 0.4)
× T
time_mlix
tzah
tzah (min.) = (time_zah + 0.4)
× T
time_zah
tdzfs
tdzfs = (time_dzfs
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_dzfs
tcvh
tcvh = (time_cvh
× T) – (tskew1 + tskew2)
time_cvh
—ton
toff
ton = time_on
× T – tskew1
toff = time_off
× T – tskew1
—
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCIMX357DVM5BR2 | 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX35 Auto Apps Processor RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 |
| MCIMX35GVMN4A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:RINGO MX35 CONSUMER - Trays |
| MCIMX35LPDK | 功能描述:开发板和工具包 - ARM I.MX35 PRODUCT DEVELOPME RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
| MCIMX35LPDK | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:I.MX35 Linux Development Kit |
| MCIMX35LPDKJ | 功能描述:开发板和工具包 - ARM HARDWARE RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V |
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