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参数资料
| 型号： | MCP1653ST-E/UN |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 24/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG CTRLR BST FLYBK CM 10MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 输出数： | 1 |
| 频率 - 最大： | 850kHz |
| 占空比： | 80% |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 降压： | 无 |
| 升压： | 是 |
| 回扫： | 是 |
| 反相： | 无 |
| 倍增器： | 无 |
| 除法器： | 无 |
| Cuk： | 无 |
| 隔离： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | MCP1650EV-ND - BOARD EVAL FOR MCP1650,51,52,53 MCP1650DM-LED1-ND - BOARD DEMO FOR MCP165X |
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MCP1650/51/52/53
10-Lead Plastic Micro Small Outline Package (UN) (MSOP)
E
E1
p
D
B
n
2
1
α
φ
A
c
A2
A1
β
(F)
L1
L
Units
INCHES
MILLIMETERS*
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
10
.020 TYP
10
0.50 TYP.
Overall Height
A
-
-
.043
- -
1.10
Molded Package Thickness
Standoff
A2
A1
.030
.000
.033
-
.037
.006
0.75
0.00
0.85
-
0.95
0.15
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
E
E1
D
.193 BSC
.118 BSC
.118 BSC
4.90 BSC
3.00 BSC
3.00 BSC
Foot Length
L
.016
.024
.031
0.40
0.60
0.80
Footprint
F
.037 REF
0.95 REF
Foot Angle
φ
0° - 8°
0°
-
8°
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
c
B
α
β
.003
.006
5°
5°
-
.009
-
-
.009
.012
15°
15°
0.08
0.15
5°
5°
-
0.23
-
-
0.23
0.30
15°
15°
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
exceed .010" (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-187
Drawing No. C04-021
DS21876A-page 24
? 2004 Microchip Technology Inc.
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PDF描述 |
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