- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录13408 > MCP1727-2502E/MF (Microchip Technology)IC REG LDO 2.5V 1.5A 8DFN PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MCP1727-2502E/MF |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 25/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 2.5V 1.5A 8DFN |
| 产品培训模块： | High Current LDOs |
| 标准包装： | 120 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 2.5V |
| 输入电压： | 最高 6V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.33V @ 1.5A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 1.5A（最小） |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-VDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-DFN-EP（3x3） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 665 (CN2011-ZH PDF) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页当前第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页
MCP1727
8-Lead Plastic Small Outline (SN) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
D
e
N
E
E1
NOTE 1
1
2
3
b
h
h
α
A
A1
A2
φ
L
c
Units
L1
β
MILLMETERS
Number of Pins
Pitch
Dimension Limits
N
e
MIN
NOM
8
1.27 BSC
MAX
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff §
Overall Width
Molded Package Width
Overall Length
Chamfer (optional)
Foot Length
Footprint
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
L1
φ
c
b
α
β
–
1.25
0.10
0.25
0.40
0°
0.17
0.31
5°
5°
–
–
–
6.00 BSC
3.90 BSC
4.90 BSC
–
–
1.04 REF
–
–
–
–
–
1.75
–
0.25
0.50
1.27
8°
0.25
0.51
15°
15°
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Microchip Technology Drawing C04-057B
? 2007 Microchip Technology Inc.
DS21999B-page 25
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10ZLJ4700MG412.5X30 | CAP ALUM 4700UF 10V 20% RADIAL |
| MAX706CUA+T | IC SUPERVISOR MPU 8-UMAX |
| MCP1825S-3002E/EB | IC REG LDO 3V .5A 3DDPAK |
| V24B8C200BG | CONVERTER MOD DC/DC 8V 200W |
| MCP1825S-3302E/AB | IC REG LDO 3.3V .5A TO220-3 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP1727-3002E/MF | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.5A CMOS LDO 3.0V DFN8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCP1727-3002E/SN | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.5A CMOS LDO 3.0V SOIC8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCP1727-3302E/MF | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.5A CMOS LDO 3.3V DFN8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCP1727-3302E/SN | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.5A Vout=3.3V Extended Temp RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| MCP1727-5002E/MF | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.5A CMOS LDO 5.0V DFN8 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。