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参数资料
| 型号： | MCP1804T-C002I/OT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 15/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 12V .15A SOT23-5 |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 12V |
| 输入电压： | 最高 28V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.65V @ 100mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 150mA（最小） |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SC-74A，SOT-753 |
| 供应商设备封装： | SOT-23-5 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 668 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | MCP1804T-C002I/OTDKR |
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MCP1804
Note: Unless otherwise indicated: C OUT = 1 μF Ceramic (X7R), C IN = 1 μF Ceramic (X7R), T A = +25°C, V IN = V R + 2.0V.
1 0.0 0
V R = 3.3V
V IN = 5.0V
1 .0 0
0.10
0.01
I OUT = 50 mA
0.01
0 .1
1
1 0
100
Ripple Frequency f [kHz]
FIGURE 2-55:
Current.
Ground Current vs. Output
? 2011 Microchip Technology Inc.
DS22200C-page 15
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GCC50DRTH | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| GSC25DRAN | CONN EDGECARD 50POS R/A .100 SLD |
| RSC26DRAS | CONN EDGECARD 52POS R/A .100 SLD |
| UPM1V271MPD | CAP ALUM 270UF 35V 20% RADIAL |
| RMC26DRAS | CONN EDGECARD 52POS R/A .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP1806F600PT-PB | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 1806 60 Ohms TIN/LEAD RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| MCP1806F600PT-T | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 1806 Case 60 Ohms RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| MCP1806F900PT-PB | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 1806 90 Ohms TIN/LEAD RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| MCP1806F900PT-T | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 1806 Case 90 Ohms RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
| MCP1812F121PT-PB | 功能描述:电磁干扰滤波珠子、扼流圈和阵列 1812 120 Ohms TIN/LEAD RoHS:否 制造商:AVX 阻抗: 最大直流电流:35 mA 最大直流电阻: 容差: 端接类型:SMD/SMT 电压额定值:25 V 工作温度范围:- 25 C to + 85 C 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) |
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