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参数资料
| 型号： | MCP2022P-330E/ST |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 20/52页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX LIN ON-BOARD VREG 14TSSO |
| 产品培训模块： | Microchip MCP20xx LIN Transceiver Overview |
| 标准包装： | 96 |
| 系列： | * |
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2005-2012 Microchip Technology Inc.
DS22018F-page 27
MCP2021/2/1P/2P
2.3
AC Specification
AC CHARACTERISTICS
VBB = 6.0V to 18.0V; TA = -40°C to +125°C
Parameter
Sym
Min.
Typ.
Max.
Units
Test Conditions
Bus Interface - Constant Slope Time Parameters
Slope rising and falling
edges
tSLOPE
3.5
—
22.5
s
7.3V <= VBB <= 18V
Propagation Delay of
Transmitter
tTRANSPD
——
4.0
s
tTRANSPD = max (tTRANSPDR or
tTRANSPDF)
Propagation Delay of
Receiver
tRECPD
——
6.0
s
tRECPD = max (tRECPDR or
tRECPDF)
Symmetry of Propagation
Delay of Receiver rising
edge w.r.t. falling edge
tRECSYM
-2.0
—
2.0
s
tRECSYM = max (tRECPDF -
tRECPDR)
Symmetry of Propagation
Delay of Transmitter rising
edge w.r.t. falling edge
tTRANSSYM
-2.0
—
2.0
s
tTRANSSYM = max (tTRANSPDF -
tTRANSPDR)
Time to sample of FAULT/
TXE for bus conflict reporting
tFAULT
——
32.5
s
tFAULT = max (tTRANSPD +
tSLOPE + tRECPD)
Duty Cycle 1 @20.0 kbit/sec
39.6
—
%tBIT
CBUS;RBUS conditions:
1nF; 1 k
Ω | 6.8 nF; 660Ω |
10 nF; 500
Ω
THREC(MAX) = 0.744 x VBB,
THDOM(MAX) = 0.581 x VBB,
VBB =7.0V - 18V; tBIT = 50 s.
D1 = tBUS_REC(MIN) / 2 x tBIT)
Duty Cycle 2 @20.0 kbit/sec
—
58.1
%tBIT
CBUS;RBUS conditions:
1nF; 1 k
Ω | 6.8 nF; 660Ω |
10 nF; 500
Ω
THREC(MAX) = 0.284 x VBB,
THDOM(MAX) = 0.422 x VBB,
VBB =7.6V - 18V; tBIT = 50 s.
D2 = tBUS_REC(MAX) / 2 x tBIT)
Duty Cycle 3 @10.4 kbit/sec
41.7
—
%tBIT
CBUS;RBUS conditions:
1nF; 1 k
Ω | 6.8 nF; 660Ω |
10 nF; 500
Ω
THREC(MAX) = 0.778 x VBB,
THDOM(MAX) = 0.616 x VBB,
VBB =7.0V - 18V; tBIT = 96 s.
D3 = tBUS_REC(MIN) / 2 x tBIT)
Duty Cycle 4 @10.4 kbit/sec
—
59.0
%tBIT
CBUS;RBUS conditions:
1nF; 1 k
Ω | 6.8 nF; 660Ω |
10 nF; 500
Ω
THREC(MAX) = 0.251 x VBB,
THDOM(MAX) = 0.389 x VBB,
VBB =7.6V - 18V; tBIT = 96 s.
D4 = tBUS_REC(MAX) / 2 x tBIT)
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