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参数资料
| 型号： | MCP2122-E/SN |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 25/38页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ENCODER/DECODER IRDA 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 类型： | 红外线编码器/解码器 |
| 应用： | 数据记录，数据交换 |
| 电压 - 电源，模拟： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 电源，数字： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 684 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | MCP212XDM-ND - BOARD DEVELOPMENT IRDA |
| 其它名称： | MCP2122-E/SNG MCP2122-E/SNG-ND |
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2007 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS21894C-page 31
MCP2122
8-Lead Plastic Small Outline (SN or OA) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
1.75
Molded Package Thickness
A2
1.25
–
Standoff
§
A1
0.10
–
0.25
Overall Width
E
6.00 BSC
Molded Package Width
E1
3.90 BSC
Overall Length
D
4.90 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.50
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.04 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.17
–
0.25
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
D
N
e
E
E1
NOTE 1
12
3
b
A
A1
A2
L
L1
c
h
φ
β
α
Microchip Technology Drawing C04-057B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-22H-IY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W |
| MCP2122T-E/SN | IC ENCODER/DECODER IRDA 8SOIC |
| JN1AS10UL1 | CONN RCPT WATERPRF 10POS T/H PIN |
| VE-224-IY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP2122T-E/P | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:Infrared Encoder/Decoder |
| MCP2122T-E/SN | 功能描述:编码器、解码器、复用器和解复用器 IrDA Encoder/Decoder RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Multiplexers 逻辑系列:CMOS 位数: 线路数量（输入/输出）:2 / 12 传播延迟时间:350 ps, 400 ps 电源电压-最大:2.625 V, 3.6 V 电源电压-最小:2.375 V, 3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-44 封装:Tray |
| MCP2122T-E/SNG | 功能描述:编码器、解码器、复用器和解复用器 Extended Temp Range (-40 to 125C) RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Multiplexers 逻辑系列:CMOS 位数: 线路数量（输入/输出）:2 / 12 传播延迟时间:350 ps, 400 ps 电源电压-最大:2.625 V, 3.6 V 电源电压-最小:2.375 V, 3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-44 封装:Tray |
| MCP212XDM | 功能描述:其他开发工具 MCP2120/22 Dev Board RoHS:否 制造商:Parallax 产品:ELEV-8 Hex Upgrade Kits 类型:Robotics 工具用于评估:ELEV-8 Quadcopter 工作电源电压: |
| MCP212XEV-DB | 功能描述:子卡和OEM板 MCP212X Dev Dghtr Brd RoHS:否 制造商:BeagleBoard by CircuitCo 产品:BeagleBone LCD4 Boards 用于:BeagleBone - BB-Bone - Open Source Development Kit |
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