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参数资料
| 型号： | MCP2150T-I/SS |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 29/52页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC IRDA STD CONTROLLER 20SSOP |
| 标准包装： | 1,600 |
| 控制器类型： | IRDA 标准协议栈控制器 |
| 接口： | UART |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 7mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | MCP215XDM-ND - BOARD DEMO FOR MCP215X |
| 其它名称： | MCP2150TI/SS |
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2002 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS21655B-page 35
MCP2150
FIGURE 4-7:
UART ASYNCHRONOUS RECEIVE TIMING
TABLE 4-7:
UART ASYNCHRONOUS RECEIVE REQUIREMENTS
AC Specifications
Electrical Characterisitcs:
Standard Operating Conditions (unless otherwise specified):
Operating Temperature: -40
°C ≤ TA ≤ +85°C (industrial)
Param.
No.
Sym
Characteristic
Min
Typ
Max
Units
Conditions
IR110
TRXBIT Receive Baud Rate
1152
—
1152
TOSC
BAUD2:BAUD0 = 00
576
—
576
TOSC
BAUD2:BAUD0 = 01
192
—
192
TOSC
BAUD2:BAUD0 = 10
96
—
96
TOSC
BAUD2:BAUD0 = 11
IR111
ERXBIT Receive (RXIR pin) Baud rate
Error (into MCP2150)
——
±1
%
IR112
ERXBIT Receive (RX pin) Baud rate
Error (out of MCP2150) (1)
——
±1
%
IR113
TTXRF RX pin rise time and fall time
—
25
ns
Note 1: This error is not additive to the IR111 parameter.
Note:
Refer to Figure 4-2 for load conditions.
IR113
RX pin
IR113
IR110
Start Bit
Data Bit
IR110
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP2155T-I/SO | IC IRDA PROTOCOL CONTRLR 18-SOIC |
| PIC18F25J10T-I/SS | IC PIC MCU FLASH 16KX16 28SSOP |
| PIC16LC54C-04/SO | IC MCU OTP 512X12 18SOIC |
| PIC16LC54C-04I/SO | IC MCU OTP 512X12 18SOIC |
| MCP2155T-I/SS | IC IRDA PROTOCOL CONTRLR 20-SSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MCP2155-I/P | 功能描述:网络控制器与处理器 IC IrDA protocol handlr RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
| MCP2155-I/P | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:Infrared Encoder/Decoder IC |
| MCP2155-I/SO | 功能描述:网络控制器与处理器 IC IrDA protocol handlr RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
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