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参数资料
| 型号： | MCP2210T-I/SO |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 62/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CONVERTER USB-PCI 20-SOIC |
| 产品培训模块： | MCP2210 Evaluation Kit |
| 标准包装： | 1,600 |
| 应用： | 带 GPIO 的 USB 至 SPI 连接器 |
| 接口： | SPI，USB |
| 电源电压： | 3.3 V ~ 5.5 V |
| 封装/外壳： | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-SOIC W |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 安装类型： | 表面贴装 |
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2011 Microchip Technology Inc.
DS22288A-page 65
MCP2210
TABLE 4-2:
THERMAL CONSIDERATIONS
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40
C TA +85C (I-Temp)
Param
No.
Sym
Characteristic
Typ
Units
Conditions
TH01
θJA
Thermal Resistance Junction to
Ambient
85.2
C/W
20-pin SOIC package
108.1
C/W
20-pin SSOP package
36.1
C/W
20-pin QFN 5x5 mm package
TH02
θJC
Thermal Resistance Junction to
Case
24
C/W
20-pin SOIC package
24
C/W
20-pin SSOP package
1.7
C/W
20-pin QFN 5x5 mm package
TH03
TJMAX
Maximum Junction Temperature
150
C
TH04
PD
Power Dissipation
—
W
PD = PINTERNAL + PI/O
TH05
PINTERNAL Internal Power Dissipation
—
W
TH06
PI/O
I/O Power Dissipation
—
W
PI/O =
(IOL * VOL) + (IOH * (VDD –
VOH))
TH07
PDER
Derated Power
—
W
Note 1: IDD is the current to run the chip alone without driving any load on the output pins.
2: TA = Ambient Temperature.
3: TJ = Junction Temperature.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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