参数资料
| 型号： | MCP23009-E/MG |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 5/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN |
| 标准包装： | 120 |
| 接口： | I²C |
| 输入/输出数： | 8 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 3.4MHz |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-QFN-EP（3x3） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 684 (CN2011-ZH PDF) |
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2009 Microchip Technology Inc.
DS22121B-page 13
MCP23009/MCP23S09
FIGURE 1-8:
I2C ADDRESSING REGISTERS
FIGURE 1-9:
SPI ADDRESSING REGISTERS
S0
1
0
A2
A1 A0
0
ACK
A7A6A5
A4A3
A2A1A0
ACK
Device Opcode
Register Address
R/W = 0
The ACKs are provided by the MCP23009.
0
1000
00
R/W
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
Device Opcode
Register Address
CS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23018-E/SO | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SOIC |
| MCP23018-E/SP | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SDIP |
| MCP23017-E/SP | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SDIP |
| MCP23S08-E/ML | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN |
| MCP23S09-E/SO | IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23009EP | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009ESO | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009ESS | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009T | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009T-E/MG | 功能描述:接口 - 专用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
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