参数资料
型号: MCP23009-E/MG
厂商: Microchip Technology
文件页数: 12/50页
文件大小: 0K
描述: IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN
标准包装: 120
接口: I²C
输入/输出数: 8
中断输出:
频率 - 时钟: 3.4MHz
电源电压: 1.8 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 16-QFN-EP(3x3)
包装: 管件
产品目录页面: 684 (CN2011-ZH PDF)
MCP23009/MCP23S09
DS22121B-page 2
2009 Microchip Technology Inc.
Package Types:
MCP23009
PDIP/SOIC
QFN
VSS
18
NC
17
NC
16
GP7
15
GP6
14
GP5
13
GP4
12
GP2
10
VDD
1
N/C
2
SCL
3
SDA
4
ADDR
5
RESET
6
INT
7
GP0
8
GP3
11
GP1
9
GP6
15
GP7
16
VSS
1
VDD
2
NC
3
SCL
4
SDA
5
ADDR
6
R
ESET
7
GP3
12
GP2
11
GP1
10
GP0
9
INT
8
GP5
14
GP4
13
EP
17
VSS
20
NC
19
NC
18
GP7
17
GP6
16
GP5
15
GP4
14
GP3
13
GP2
12
NC
11
VDD
1
NC
2
SCL
3
SDA
4
ADDR
5
RESET
6
INT
7
GP0
8
GP1
9
NC
10
SSOP
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 1-1 and.Table 1-2
MCP23S09
PDIP/SOIC
QFN *
VSS
18
NC
17
GP7
16
GP6
15
GP5
14
GP4
13
GP3
12
GP1
10
VDD
1
NC
2
CS
3
SCK
4
SI
5
SO
6
RESET
7
INT
8
GP2
11
GP0
9
GP
6
15
GP
7
16
VSS
1
SCK
2
VDD
3
CS
4
SI
5
SO
6
R
ESET
7
GP3
12
GP2
11
GP1
10
GP0
9
INT
8
GP
5
14
GP
4
13
EP
17
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 1-1 and.Table 1-2
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PDF描述
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