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参数资料
| 型号： | MCP23009-E/MG |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16 |
| 封装： | 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, PLASTIC, QFN-16 |
| 文件页数： | 15/50页 |
| 文件大小： | 607K |
| 代理商： | MCP23009-E/MG |
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MCP23009/MCP23S09
DS22121B-page 22
2009 Microchip Technology Inc.
1.6.7
PULL-UP RESISTOR
CONFIGURATION REGISTER
The GPPU register controls the pull-up resistors for the
port pins. If a bit is set the corresponding port pin is
internally pulled up with an internal resistor.
FIGURE 1-10:
TYPICAL PERFORMANCE CURVE FOR THE INTERNAL PULL-UP RESISTORS
REGISTER 1-7:
GPPU – GPIO PULL-UP RESISTOR REGISTER
R/W-0
PU7
PU6
PU5
PU4
PU3
PU2
PU1
PU0
bit 7
bit 0
Legend:
R = Readable bit
W = Writable bit
U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR
‘1’ = Bit is set
‘0’ = Bit is cleared
x = Bit is unknown
bit 7-0
PU7:PU0: Controls the internal pull-up resistors on each pin (when configured as an input or output)
<7:0>.
1
= Pull-up enabled
0
= Pull-up disabled
GPIO Pin Internal Pull-up Current vs VDD
0
50
100
150
200
250
300
350
400
1.52
2.533.5
4
4.5
55.5
VDD (V)
IPU
(
A
)
T = -40°C
T = +25°C
T = +125°C
T = +85°C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23009-E/SS | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO20 |
| MCP23S09T-E/SS | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO20 |
| MCP23S09T-E/SO | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO18 |
| MCP23S09-E/MG | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16 |
| MCP23S09T-E/MG | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23009EP | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009ESO | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009ESS | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009T | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23009T-E/MG | 功能描述:接口 - 专用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
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