参数资料
| 型号： | MCP23S08-E/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 28/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP |
| 产品培训模块： | GPIO Expanders |
| 标准包装： | 25 |
| 接口： | SPI |
| 输入/输出数： | 8 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 10MHz |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 18-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 18-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 包括： | POR |
| 产品目录页面： | 684 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD |
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MCP23008/MCP23S08
DS21919E-page 34
2007 Microchip Technology Inc.
18-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.300
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.880
.900
.920
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.014
Upper Lead Width
b1
.045
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
E1
D
1
2
3
A
A1
A2
L
E
eB
c
e
b1
b
Microchip Technology Drawing C04-007B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23S08T-E/ML | 功能描述:接口-I/O扩展器 8bit Input/Output Exp SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S08T-E/P | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Serial Interface |
| MCP23S08T-E/SO | 功能描述:接口-I/O扩展器 In/Out I2C int RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S08T-E/SS | 功能描述:接口-I/O扩展器 In/Out I2C int RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S09 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
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