参数资料
| 型号： | MCP23S08-E/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 29/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 8B 18DIP |
| 产品培训模块： | GPIO Expanders |
| 标准包装： | 25 |
| 接口： | SPI |
| 输入/输出数： | 8 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 10MHz |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 18-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 18-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 包括： | POR |
| 产品目录页面： | 684 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21919E-page 35
MCP23008/MCP23S08
18-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 7.50 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
2.65
Molded Package Thickness
A2
2.05
–
Standoff §
A1
0.10
–
0.30
Overall Width
E
10.30 BSC
Molded Package Width
E1
7.50 BSC
Overall Length
D
11.55 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.75
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.40 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.20
–
0.33
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
NOTE 1
D
N
E
E1
e
b
1 2 3
A
A1
A2
L
L1
h
c
β
φ
α
Microchip Technology Drawing C04-051B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23S08T-E/ML | 功能描述:接口-I/O扩展器 8bit Input/Output Exp SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S08T-E/P | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Serial Interface |
| MCP23S08T-E/SO | 功能描述:接口-I/O扩展器 In/Out I2C int RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S08T-E/SS | 功能描述:接口-I/O扩展器 In/Out I2C int RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S09 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
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