参数资料
型号: MCP23S08-E/SS
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO20
封装: 0.209 INCH, PLASTIC, SSOP-20
文件页数: 25/44页
文件大小: 649K
代理商: MCP23S08-E/SS
2007 Microchip Technology Inc.
DS21919E-page 31
MCP23008/MCP23S08
TABLE 2-4:
GP AND INT PINS
AC Characteristics
Operating Conditions (unless otherwise indicated):
1.8V
≤ VDD ≤ 5.5V at -40°C ≤ TA ≤ +85°C (I-Temp)
4.5V
≤ VDD ≤ 5.5V at -40°C ≤ TA ≤ +125°C (E-Temp) (Note 1)
Param
No.
Characteristic
Sym
Min
Typ
Max
Units
Conditions
50
Serial data to output valid
TGPOV
——
500
ns
51
Interrupt pin disable time
TINTD
——
600
ns
52
GP input change to register
valid
TGPIV
——
450
ns
53
IOC event to INT active
TGPINT
——
600
ns
Glitch Filter on GP Pins
TGLITCH
——
150
ns
Note 1: This parameter is characterized, not 100% tested
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MCP23S08T-E/SO 功能描述:接口-I/O扩展器 In/Out I2C int RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel
MCP23S08T-E/SS 功能描述:接口-I/O扩展器 In/Out I2C int RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel
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