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参数资料
| 型号： | MCP23S09-E/MG |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 17/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN |
| 标准包装： | 120 |
| 接口： | SPI |
| 输入/输出数： | 8 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 10MHz |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-QFN-EP（3x3） |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 684 (CN2011-ZH PDF) |
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MCP23009/MCP23S09
DS22121B-page 24
2009 Microchip Technology Inc.
1.6.9
INTERRUPT CAPTURE REGISTER
The INTCAP register captures the GPIO port value at
the time the interrupt occurred. The register is ‘read
only’ and is updated only when an interrupt occurs. The
register will remain unchanged until the interrupt is
cleared via a read of INTCAP or GPIO.
REGISTER 1-9:
INTCAP – INTERRUPT CAPTURED VALUE FOR PORT REGISTER
R-x
ICP7
ICP6
ICP5
ICP4
ICP3
ICP2
ICP1
ICP0
bit 7
bit 0
Legend:
R = Readable bit
W = Writable bit
U = Unimplemented bit, read as ‘0’
-n = Value at POR
‘1’ = Bit is set
‘0’ = Bit is cleared
x = Bit is unknown
bit 7-0
ICP7:ICP0: Reflects the logic level on the port pins at the time of interrupt due to pin change <7:0>.
1
=Logic-high
0
= Logic-low
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23S17-E/SP | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SDIP |
| MS3102R20-24P | CONN RCPT 4POS BOX MNT W/PINS |
| MCP23S17-E/SO | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC |
| MCP23017-E/SS | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SSOP |
| MNT-102-BK-G | CONN SHUNT 4POS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23S09EP | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09ESO | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09ESS | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09T | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:8-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S09T-E/MG | 功能描述:接口 - 专用 8B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
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