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参数资料
| 型号： | MCP23S17T-E/SS |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 31/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SSOP |
| 标准包装： | 2,100 |
| 接口： | SPI |
| 输入/输出数： | 16 |
| 中断输出： | 是 |
| 频率 - 时钟： | 10MHz |
| 电源电压： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | MCP23X17EV-ND - BOARD EVAL FOR MCP23X17 GPIODM-KPLCD-ND - BOARD DEMO LCD GPIO EXP KEYPAD |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS21952B-page 37
MCP23017/MCP23S17
3.0
PACKAGING INFORMATION
3.1
Package Marking Information
Legend: XX...X
Customer-specific information
Y
Year code (last digit of calendar year)
YY
Year code (last 2 digits of calendar year)
WW
Week code (week of January 1 is week ‘01’)
NNN
Alphanumeric traceability code
Pb-free JEDEC designator for Matte Tin (Sn)
*
This package is Pb-free. The Pb-free JEDEC designator (
)
can be found on the outer packaging for this package.
Note:
In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will
be carried over to the next line, thus limiting the number of available
characters for customer-specific information.
3
e
3
e
28-Lead SOIC
YYWWNNN
Example:
28-Lead PDIP (Skinny DIP)
Example:
XXXXXXXXXXXXXXXXX
28-Lead SSOP
YYWWNNN
XXXXXXXXXXXX
Example:
0648256
MCP23017
28-Lead QFN
Example:
E/SS^^3
e
XXXXXXXXXXXXXXXXX
YYWWNN
MCP23017-E/SP^^
0648256
3
e
0648256
MCP23017-E/SO^^3
e
XXXXXXXX
YYWWNNN
23017
E/ML^^
0648256
3
e
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCP23S09T-E/MG | IC I/O EXPANDER SPI 8B 16QFN |
| MCP23S09T-E/SO | IC I/O EXPANDER SPI 8B 18SOIC |
| MCP23S17T-E/SO | IC I/O EXPANDER SPI 16B 28SOIC |
| MCP23017T-E/SS | IC I/O EXPANDER I2C 16B 28SSOP |
| MCP23009T-E/MG | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MCP23S18 | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:16-Bit I/O Expander with Open-Drain Outputs |
| MCP23S18-E/MJ | 功能描述:接口-I/O扩展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S18-E/MJ | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:; Bus Frequency:10MHz; IC Interface Type |
| MCP23S18-E/SO | 功能描述:接口-I/O扩展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
| MCP23S18-E/SP | 功能描述:接口-I/O扩展器 16B I/O Expander SPI interface RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 逻辑系列: 输入/输出端数量: 最大工作频率:100 kHz 工作电源电压:1.65 V to 5.5 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:HVQFN-16 封装:Reel |
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